您好,欢迎来到化拓教育网。
搜索
您的当前位置:首页晶圆封装bump厂是干什么的

晶圆封装bump厂是干什么的

来源:化拓教育网


Bump制造。晶圆封装bump厂是做Bump制造的,晶圆级封装是一种先进的封装技术,因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势,在晶圆级封装(WLP)工艺中,Bump制造是相当重要的一道工序。

Copyright © 2019- huatuo9.cn 版权所有 赣ICP备2023008801号-1

违法及侵权请联系:TEL:199 18 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com

本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务