硅片抛光片用于哪里

摘要：硅片可分为抛光片、外延片、SOI硅片等。抛光片（PW）：由单晶硅棒经过切割、研磨、抛光等工艺而产出。抛光片应用广泛，目前半导体行业所使用的硅片70%都为抛光片，既可直接用于制作存储芯片与功率器件等半导体器件，又可作为外延片、SOI片的衬底材料。接下来本文将简单介绍硅片抛光片与外延片区别是什么以及硅片抛光片用于哪里，快和我一起到文中来看看吧！

一、硅片抛光片与外延片区别是什么

根据用途分类，半导体硅片可分为抛光片、退火片、外延片、结隔离片和以SOI硅片为代表的高端硅片。那么硅片抛光片与外延片区别是什么呢？

抛光片可以用于制作存储芯片，功率器件，以及外延片的衬底材料。外延片，是在抛光片的基础上生长了一层单晶硅，一般用于通用处理器芯片，二极管，以及igbt功率器件的制造。由于抛光原始颗粒细微、粒度尺寸小于可见光的波长，所以均匀地分布后形成外观透明或半透明的抛光膜。

二、硅片抛光片用于哪里

抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品都是在抛光片的基础上二次加工产生的。

抛光片是最基础、应用范围最广的硅片。抛光片可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，也可作为外延片、SOI硅片等其他类型硅片的衬底材料。

随着集成电路特征线宽的不断缩小，光刻精度日益精细，硅片上极其微小的不平整都会造成集成电路图形的形变和错位，硅片制造技术面临越来越高的要求和挑战，硅片表面颗粒度和洁净度对半导体产品的良率也有直接影响。

因此，抛光工艺对提高硅片表面的平整度和清洁度至关重要，主要原理为通过去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，减小粗糙度。