1、封装的si， pi ，emi， emc， rf以及thermal等仿真工作；
2、各种封装类型，如fc—bga，wlcsp，pop、sip等不同类型封装的设计；
3、载板（substrate）、转接板（interposer）以及pcb的layout设计
Copyright © 2019- huatuo9.cn 版权所有 赣ICP备2023008801号-1
违法及侵权请联系：TEL:199 18 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务