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专利名称：均温板结构专利类型：实用新型专利发明人：王勤文
申请号：CN200620121138.8申请日：20060717公开号：CN2938719Y公开日：20070822
摘要：一种均温板结构，用以导离电子组件或LED灯的热量，其包括上壳体及封合连接于上壳体下方的下壳体。在上、下壳体的内部间设有毛细组织及工作流体，并形成有真空容腔，其中该上壳体的顶面向下成形有凹陷部，在该凹陷部的壁面上设有连通真空容腔内部的充填除气管，该充填除气管隐藏在凹陷部的内。由于将充填除气管隐藏在凹陷部内，从而利于对上、下壳体的外部表面进行加工，且能增加上、下壳体之间的结构支撑强度。
申请人：利得基有限公司,王勤文
地址：中国
国籍：CN
代理机构：北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
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