专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：薄壁均温板及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：张建堃,孙敬文,祝朋,彭聪申请号：CN201811520177.9申请日：20181212公开号：CN109612316A公开日：20190412
摘要：本发明提供了一种均温板及其制造方法，所述均温板包括耐压壳体和传热工质；所述壳体由上基板(1)和下基板(2)构成；基板设置有工质槽(3)、毛细芯(4)和加强柱模块(5)；上基板(1)和下基板(2)经焊接构成密闭的工质腔；所述传热工质充装在所述工质腔中。均温板制造方法包括加强柱分布计算步骤、基板制备步骤、毛细芯制备步骤、基板焊接步骤、传热工质填充步骤、充装口钳封步骤以及精加工步骤。本发明可实现薄型高传热性能均温板制造，在安装空间狭窄的大功率元器件散热领域应用有较大的优势。
申请人：上海卫星装备研究所
地址：200240 上海市闵行区华宁路251号
国籍：CN
代理机构：上海段和段律师事务所
更多信息请下载全文后查看
