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专利名称：均温板结构及均温板料板专利类型：实用新型专利发明人：洪银树,李明聪,尹佐国申请号：CN20202002.X申请日：20200525公开号：CN212344311U公开日：20210112
摘要：本实用新型提供一种均温板结构及均温板料板，用以解决现有均温板生产上的复杂度及造成材料浪费的问题。包括：一第一片体；及一第二片体，该第一片体或/及该第二片体具有一槽，该槽具有一环边，该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一腔室，该第一片体或该第二片体与相对的环边形成一注液部。
申请人：建准电机工业股份有限公司
地址：中国高雄市前镇区新衙路296巷30号
国籍：CN
代理机构：北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人：何佳
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