高频小信号两级调谐放大器 (1)

摘 要

高频小信号谐振放大器在通信、广播等设备中有广泛的应用，可以利用三极管放大信号、LC并联谐振回路谐振选频，从而放大特定频率的信号。三极管共发射极放大具有电压增益大、输出电压与输出电压反相、低频性能差的特点，适用于高频和多级放大电路的中间级，利用两级单调谐电路将原始微弱信号放大100倍，并利用LC并联谐振回路将特定信号选出。表征高频小信号谐振放大器的主要性能指标由谐振频率f0,谐振电压放大倍数AV0,放大器的通频带ＢＷ及选择性（矩形系数Ｋr0.1）的计算。

关键词：三极管；ＬＣ；谐振；品质因数；通频带；矩形系数

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第一章 绪论 ..................................................................................................................................... 2 第二章 发射机与接收机的联接与调试 ....................................................................................... 3

2.1中波调幅发射机组装及调试 ............................................................................................. 3

2.1.1中波调幅发射机的特点 .......................................................................................... 3 2.1.2实验目的： .............................................................................................................. 3 2.1.3实验电路说明： ...................................................................................................... 3 2.1.4实验步骤： .............................................................................................................. 3 2..1.5发射端故障分析 ..................................................................................................... 4 2.2超外差中波调幅接收机 ..................................................................................................... 4

2.2.1超外差中波调幅接收机的特点 .............................................................................. 4 2.2.2实验目的 .................................................................................................................. 4 2.1.3实验电路说明 .......................................................................................................... 5 2.2.4.实验步骤 .................................................................................................................. 5 .2.2.5接收端故障分析 ..................................................................................................... 5

第三章 高频小信号放大器的设计与安装 ..................................................................................... 6

3.1电路设计方案 ..................................................................................................................... 6

3.1.1设计任务 .................................................................................................................. 6 3.1.2高频小信号放大器的特点 ...................................................................................... 6 3.1.3高频小信号调谐放大器简述 .................................................................................. 6 3.1.4谐振频率的确定 ...................................................................................................... 7 3.2 电路的工作原理 ................................................................................................................ 7 3.3主要性能指标 ..................................................................................................................... 9

3.3.1电压增益： .............................................................................................................. 9 3.3.2谐振曲线 .................................................................................................................. 9 3.3.3放大器的通频带 .................................................................................................... 10 3.3.4放大器的矩形系数 ................................................................................................ 11 3.4电路参数的设计 ............................................................................................................... 12

3.4.1设置静态工作点 .................................................................................................... 12 3.4.2计算谐振回路参数 ................................................................................................ 12 3.5电路仿真与性能分析 ....................................................................................................... 13

3.5.1Pspice仿真软件的简介 ......................................................................................... 13 3.5.2仿真测试的内容与步骤 ........................................................................................ 13 3.5.3仿真结果与分析 .................................................................................................... 13

第四章 焊接与故障分析 ............................................................................................................... 15

4.1焊接 ................................................................................................................................... 15

4.1.1焊接准备工作及步骤 ............................................................................................ 15 4.1.2注意事项 ................................................................................................................ 17 4.2故障分析 ........................................................................................................................... 18

4.2.1焊接与安装故障分析 ............................................................................................ 18

小 结 ............................................................................................................................................ 19 参考文献......................................................................................................................................... 20 附 录 .............................................................................................................................................. 21

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第一章 绪论

随着国民经济建设的发展，人类社会对信息的需求，即时掌握信息的变化，

信息为社会服务的重要性，已越来越受到社会广泛的重视。人民对通信的要求也越来越多样化。因而加速发展新颖,完善的现代通信确是刻不容缓的一个重点工作。

通信的种类较多,按传输信号不同可分为模拟通信和数字通信；按传输媒介可分为有线通信和无线通信。无线电系统在通信网中发挥着特殊的作用与应用。数字技术的飞速发展及计算机在通信领域中的广泛应用，使信息的传输与交换在形式上发生了巨大变化，用数字通信取代模拟通信来进行信号传输和交换已成为必然趋势。通信中大部分采用频带传输系统，其中关键的技术是数字调制技术。数字调制的类型主要有ASK（振幅键控）、FSK（移频键控）、PSK（相移键控）。ASK因效率低，实际中很少应用；FSK转换速度快，波形好，频率稳定，设备较复杂；PSK抗噪声性能由于前两者，且频带利用率较高，在中、高速数字通信中广泛应用。

无线电通信系统在通信网中的作用越来越大。无线进网比有线进网更经济,维护更容易,可以中继至远端用户。无线进网设备装拆容易,投资可逐步进行,投资风险小。因此,无线进网对发展中国家来讲尤其重要。数字通信不仅能使人与人之间通信，而且能完成人与机器，机器与机器之间的通信，为现代通信奠定了良好的基础。数字通信具有抗干扰能力强，通信可靠，易于接入计算机，方便灵活等优点。因此，数字无线通信系统的深入研究和广泛应用受到人们的广泛关注。

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第二章 发射机与接收机的联接与调试

此次联调分为两个步骤，分别为中波调幅发射机组装及调试与超外差中波

调幅接收机，下面就两个部分单独做简单的介绍。

2.1中波调幅发射机组装及调试

2.1.1中波调幅发射机的特点

发射机的主要任务是完成有用信号的低频信号对高频载波的调制，将其变为在某一中心频率上具有一定带宽、适合通过天线发射的电磁波。调幅发射机实现调幅简便，调制所占的频带窄，并且与之对应的调幅接收设备简单，所以调幅发射机广泛地应用于广播发射。所谓调幅，就是指是振幅调制信号的变化而变化，严格的讲，就是指载波振幅与调制信号的大小成线性关系，而它的频率和相位不变。

2.1.2实验目的：

1. 在模块实验的基础上掌握调幅发射机整机组成原理，建立调幅系统概念。 2. 掌握发射机系统联调的方法，培养解决实际问题的能力。 2.1.3实验电路说明：

话筒或音乐IC音频放大AM调制高频功放

要实现信号在信道中可靠并且高效的传输，必须要用发射设备处理信号。在

发送设备中，基带信号经放大器放大，然后经过变换电路后成为适于信道传输的形式，再经功率放大器，送入耦合电路。该调幅发射机组成原理框图如图17-1所示，发射机由音频信号发生器，音频放大，AM调制，高频功放四部分组成。实验箱上由模块4，8，10构成。 2.1.4实验步骤：

1. 将模块10的S1的2拨上，即选通音乐信号，经U4放大从J6输出，调节W2使J6处信号峰-峰值为200mV左右，连接J6和J5将音频放大信号送入模拟乘法器的调制信号输入端。同时将1MHz（峰-峰值500mV左右）的载波从J1端输入。J6处出来的为跳动的矩形脉冲。

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2. 调节W1使得有载波出现，调节W2 从J3处观察输出波形，使调幅度适中。J3处为载波（f=1MHz，Vp-p=500mV）与音频信号的调幅波。

3. 将AM调制的输出端（J3）连到集成线性宽带功率放大器的输入端J7，从TH9处可以观察到放大的波形。将调幅波进行放大，是发射出去的信号足够大，便于发射。

4. 将已经放大的高频调制信号连到模块10的天线发射端TX1,并按下开关J2，这样就将高频调制信号从天线发射出去了，观察TH3处波形。 2..1.5发射端故障分析

1.在中波调幅发射机的音频信号经调幅后进入高放后载波出现底部失真。在调幅模块，使载波经过高放出现底部失真的原因可能是载波幅度过大或调幅指数不合适。在调幅模块电路中，只有两处可供用户调节，即两个电位器W1和W2，调节W1可使载波输入的平均值是否为零，为零为抑制载波调幅，不为零为标准调幅。调节W2可调节调幅度，经过反复调试，使W2调在合适的位置，可以调试度适中，此时输出的调幅信号幅度最大，而载波信号经过高放后又不会出现失真。 2．经调幅模块得到的调幅波有时会出现毛刺。造成这种现象的的原因主要是输入的载波信号在由信号发生器输入到载波输入端的过程中受到了干扰信号的影响，这时我们应该调整连接线使其接触良好即可。

2.2超外差中波调幅接收机

2.2.1超外差中波调幅接收机的特点

超外差中波调幅接收机的中频频率是固定的，它比直接放大式接收机优越很多，比如容易得到足够大并且比较稳定的放大量，具有较高的选择性和较好的频率特性，易于调整。当然，它也存在一些缺点。不足之处是电路比较复杂；除了有用信号外，还存在镜像频率处的无用信号的干扰；另外，随着科学的进步，对通信系统的要求越来越高，特别是移动通信系统的迅速发展，要求接收机不仅有良好的接收质量，而且还要很高的集成度，以降低功耗、减少体积和重量；另外，为保证生产质量和使用方便，接收机要尽可能能做到无调整或少调整。在这些方面，超外差式结构遇到一些困难。

2.2.2实验目的

1. 在模块实验的基础上掌握调幅接收机组成原理，建立调幅系统概念。 2. 掌握调幅接收机系统联调的方法，培养解决实际问题的能力。

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2.1.3实验电路说明：

天线回路变频中频放大检波音频功放耳机

从天线接收的信号经高频放大器放大后，与本地震荡产生的信号一起加入混

频器，混频器输出的中频信号经中频放大器放大，再经解调处理和低频放大，然后送给用户。接收机由天线回路、变频电路、中频放大电路、检波器、音频功放、耳机等六部分组成，各部分电路中元件的功能与作用前述单元电路中己讲述，参见各章。实验箱上由模块2，4，7，10构成。 2.2.4.实验步骤

1. 将模块10的天线接收到的高频信号（中波调幅发射机发射的信号，由另一台实验箱提供）送入模块7的J4，将模块7的J6连到模块2的J5。在模块2上完成的功能为加入载波信号，得到的中频的调幅波。

2. 将模块2的J6连到模块4的J7，从模块4的J10输出的信号连接到模块10的耳机输入端。模块4实现是解调中频调幅波，解调出的为幅度比较小的跳动的矩形脉冲。

3. 慢慢调谐模块7的双联电容调谐盘，使接收到音乐信号。模块7实现的是放大和选频的作用，为了得到更清楚的音乐信号

4. 观察各点波形，并记录下来。 .2.2.5接收端故障分析

1．在中波调幅接收机中信号无法进行465KHZ变频，即变频电路中频信号输出端无正确信号输出。天线接收的高频信号送入三极管变频后，理论上得到的是载波频率降为465KHZ的调幅信号，但在三极管变频信号输出端无信号输出说明变频后调幅信号通不过谐振回路，因为经过本机振荡信号和调制信号的频差为465KHZ，而变频电路的负载是中频变压器T3的初级线圈和内部电容构成的谐振频率为465KHZ的谐振回路，所以无信号输出主要问题出现在变压器中周被调了。

2.在单独的中放中，无法输出信号。放大电路的负载回路有两个谐振回路，都是由一个变压器和一个电容构成的谐振选频回路，造成这种现象的原因主要有：双调谐回路的静态工作点没有调节好；变压器中周被调乱；三极管损坏。

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第三章 高频小信号放大器的设计与安装

3.1电路设计方案

3.1.1设计任务

设计一个高频小信号两级调谐放大器，要求中心频率为8-15MHz。输入信号5mV-50mV，要求测量静态工作点电压。电压放大倍数两倍以上。 3.1.2高频小信号放大器的特点

（1） 频率较高中心频率一般在几百kHz到几百MHz频带宽度在几KHz到几十MHz，故必须用选频网络。

（2）小信号信号较小故工作在线性范围内(甲类放大器)即工作在线形放大状态。

（3）采用谐振回路作负载，即对靠近谐振频率附近的信号有较大的增益，对远离谐振频率附近的信号其增益迅速下降，即具有选频放大作用。 3.1.3高频小信号调谐放大器简述

高频小信号放大器的功用就是无失真的放大某一频率范围内的信号。按其频带宽度可以分为窄带和宽带放大器 ，而最常用的是窄带放大器，它是以各种选频电路作负载，兼具阻抗变换和选频滤波功能。对高频小信号放大器的基本要求是：

（1）增益要高，即放大倍数要大。

（2）频率选择性要好，即选择所需信号和抑制无用信号的能力要强，通常用Q值来表示，其频率特性曲线如图-1所示,带宽BW=f2-f1= 2Δf0.7，品质因数Q=fo/2Δf0.7.

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图3.1频率响应特性

（3）工作稳定可靠，即要求放大器的性能尽可能地不受温度、电源电压等外界因素变化的影响，内部噪声要小，特别是不产生自激，加入负反馈可以改善放大器的性能。

图3.2 反馈导纳对放大器谐振曲线的影响

（4）前后级之间的阻抗匹配，即把各级联接起来之后仍有较大的增益，同时，各级之间不能产生明显的相互干扰。 3.1.4谐振频率的确定

高频放大器制作中最关键也是最难的就是选取恰当的电感和电容值，使电

路谐振。谐振时有ωC=1/ωL，通过计算可以确定LC的值，但实际电路与理论计算往往相差很大，甚至能相差十几倍到几十倍，这就需要一定的操作技巧。以33MHz放大器为例，经计算得电感为4.7uH时选用5—25pF的可调电容完全可以达到谐振频率，但接好电路后很少能够调到30MHz。多次实验表明，实际振荡频率一般小于计算的频率，这就要用其它办法来确定放大器的谐振频率。一个比较好的办法就是借助LC振荡电路来实现谐振。

3.2 电路的工作原理

小信号调谐放大器是各种电子设备、发射和接收机中广泛应用的一种电压放大器。其主要特点是晶体管的输入输出回路（即负载）不是纯电阻，而是由L、

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C元件组成的并联谐振回路。

小信号调谐放大器的类型很多，按调谐回路区分：有单调谐回路，双调谐回路和参差调谐回路放大器。按晶体管连接方法区分：有共基极、共发射极和共集电极放大器。

高频小信号调谐放大器与低频放大器的电路基本相同（如图3.1所示）。其中变压器T2的初级线圈为接收机前端选频网络的一部分，经次级线圈耦合后作为放大器的输入信号，输出端也采用变压器耦合方式来实现选频和输出阻抗匹配。

图3.3接受天线端及高频小信号放大器

Cb与Ce为高频旁路电容，使交流为通路。本放大器的高频等效电路（不含天线下断的选频网络）如图3.2所示：

电路中并联振荡回路两端间的阻抗为：

1LRRj1jjCLCCLZ111CRLRjL8 RjL1jCjCRCRRjL华东交通大学课程设计

其中R是和电感串联的电阻，由于ωL>>R因此有：

Z LC1RjLC 1CR1jCLL

则并联回路两端的电压为：

IgmIomIom

VmYGGBB1CRC2 2LL所以，当ωC=1/ωL时Vm有最大值，即回路谐振时输出电压最大。

3.3主要性能指标

3.3.1电压增益：

放大器输出电压V O（或功率P O）与输入电压V i（或功率P i ）之比，称为放大器的增益或放大倍数，用A v ( 或 A p ) 表示（有时以dB数计算）。

电压增益 ： „„„„„„„„„„„„„„„„„„„.3.1. 功率增益 ： „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„3.2 分贝表示 ： „„„„„„„„„„„„„„„„„„„3.3

„„„„„„„„„„„„„„„„„„3.4

3.3.2谐振曲线

放大器的谐振曲线是表示放大器的相对电压增益与输入信号频率的关系。

p1p2yfeAv gΣ 1   0„„„„„„„„„„„3.5 1jQL0由上式可得：

AuAu01ff0 1 jQL f„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„3.6 f09

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对谐振放大器来讲，通常讨论的 f 与 f 0 相差不大，可认为 f 在 f 0 附近变化，则：

Au1 2 f„„„„„„„„„„„„„„„3.7 Au0 1 jQLf0式中， fff0，称为一般失谐。

QL2f/f0，称为广义失谐。代入上式得： 令

A 1 j „„„„„„„„„„„„„„„„3.8

u0Au1取模得：

Au1 Au0 1„„„„„„„„„„„„„„„3.9

下图是并联谐振回路的单位谐振曲线：

|zp|/R011/2Q1＞Q2 Q1Q2

00BW0.7 图3.4 放大器的谐振曲线 3.3.3放大器的通频带

放大器的电压增益下降到最大值的 0.7（即 1/ 贝带宽。

由于放大器所放大的一般都是已调制的信号，已调制的信号都包含一定的频谱宽度，所以放大器必须有一定的通频带，以便让必要的信号中的频谱分量通过放大器。

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）倍时，所对应的频率

范围称为放大器的通频带，用BW=2Δf 如图2-1 。2Δf 0.7表示，0.7 也称为 3 分

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图3.5 高频小信号放大器的通频带

与谐振回路相同，放大器的通频带决定于回路的形式和回路的等效品质因数

Q L 。此外，放大器的总通频带，随着级数的增加而变窄。并且，通频带愈宽，放大器的增益愈小。 3.3.4放大器的矩形系数

矩形系数的定义：

Kr012f0.12f0.7Auf0.1是 0.1时所对应的频带宽度，即 其中，2 Au0 故

A10.1A1QL2f0.11001f02f0.199f0/QL根据矩形系数的定义：

Kr019911

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3.4电路参数的设计

3.4.1设置静态工作点 取Veq=2.914v，Ieq=1.457mA 可得R3=Veq

Ieq=2KΩ

由一级的放大倍数可得=10，可得IbqIeq/=0.1457mA Ｉcq=(1+)IbqIeq=1.457mV

在LC已知的情况下。可得：Ｖceq=2.086V

3.4.2计算谐振回路参数

根据要求应由谐振频率选取电感L，中心频率f0=12MHz取电容为30pF 由公式

2(2f0)C

可得L=5.86uH.所以取L=4.7uH。

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3.5电路仿真与性能分析

3.5.1Pspice仿真软件的简介

PSPICE是计算机辅助分析设计中的电路模拟软件。它主要用于所设计的电路硬件实现之前，先对电路进行模拟分析，就如同对所设计的电路用各种仪器进行组装、调试和测试一样，这些工作完全由计算机来完成。用户根据要求来设置不同的参数，计算机就像扫描仪一样，分析电路的频率响应，像示波器一样，测试电路的瞬态响应，还可以对电路进行交直流分析、噪声分析、Monte Carlo统计分析、最坏情况分析等，使用户的设计达到最优效果。以往一个新产品的研制过程需要经过工程估算，试验板搭试、调整，印刷板排版与制作，装配与调试，性能测试，测试指标不合格，再从调整开始循环，直至指标合格为止。这样往往需要反复实验和修改。而仿真技术可将“实验”与“修改”合二为一。为确定元件参数提供了科学的依据。它的优点主要有： (1)为电路设计人员节省了大量的时间。(2)节省了各种仪器设备。(3)生产产品一致性好、可靠性高。(4)产品的更新率高、新产品投放市场快等。 PSPICE程序采用改进节点法列电路方程，用牛顿-莱普生方法的改进算法进行非线性分析，用变节步长的隐式积分法进行瞬态分析，在求解线性代数方程组时，采用了稀疏矩阵技术。 3.5.2仿真测试的内容与步骤

用Pspice软件连接电路图，修改参数。观察输出波形，求电压增益与频带宽度和放大倍数。 3.5.3仿真结果与分析 3.5.3.1仿真原理图

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3.5.3.2仿真结果

输入信号： Vp-p=5mv f=10MEG

输出正弦波：Vp-p=5.5V f=10MEG Av=1100

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第四章 焊接与故障分析

4.1焊接

焊接是利用焊锡通过加热或加压等手段，使元器件引脚与电路孔径里的金属部分（焊锡丝熔化部分）结合成一体的工艺方法。焊接工具主要有：电烙铁、焊锡丝、吸焊器、烙铁架、松香（助焊剂）、镊子、剪刀。 4.1.1焊接准备工作及步骤

焊接准备工作及步骤为：

1.原件读数测量 2.去氧化层 3.原件弯制 4.原件插放 5.原件焊接

原件读数测量：图5.1所示为电阻读数方法：

图4.1 去氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除，如图4.2所示。新元件免去此项。

图4.2

原件弯制：原件脚的弯制成形方法如图4.3所示：

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图4.3

原件插放：原件插放可分为卧式插放与立式插放，如图4.4所示：

图4.4

原件焊接：焊接方法如图4.5所示：

图4.5

正确的焊点如图4.6所示：

图4.6

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4.1.2注意事项

注意：

1．焊接不仅要位置正确，还要焊接牢固可靠，形状整洁美观。焊接前电阻要看清阻值大小，并用万用表校核。电容、二极管要看清极性。

2．一旦焊错要小心地用烙铁加热后取下重焊。拨下的动作要轻，如果安装孔堵塞，要边加热，边用针通开。

3．电阻的读数方向要一致，色环不清楚时要用万用表测定阻值后再装。 4．在万用表上插元器件时，不能太用力，很容易把管脚弄折断或者倾斜，这两种情况对焊接结果都有影响。

5．在动手焊接前，用万用表将个元件测量下，确保每个元件都可正常使用，安装时先装低矮和耐热的元件（如电阻），然后再装大一点的元件，最后装怕热元件（如三极管、集成电路等）。前段时间所做的电阻焊接考试正好为对讲机的焊接做准备，以提高我们的焊接水平，学以致用。最终的焊接与组装效果如图4.7所示：

图4.7

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4.2故障分析

4.2.1焊接与安装故障分析

我在焊接好之后，接上输入信号打开，插上并打开电源，可是高频小信号放大器没没任何反应，出来的波形有很严重的失真。感觉有点失落，然后发现我们组的人员实物都是这样，然后静下心来分析了些电路图，发现元器件没有买到合适的，所以选频网络的频率没有达到我们预期的效果。之后我们赶紧修改电路图，可是实物出来的波形还是有稍微的失真，放大倍数比理想的相差好多，综合分析，可能原因如下：

1.焊接温度过低，焊接用锡量太少，会导致虚焊现象。或者电烙铁的温度过高，导致锡量过多。

2.在焊接元器件时，没有考虑器件大小，而是随性的焊接，导致体积比较大器件在前面就焊好了，剩下的就是小的，固定不了，给焊接过程带来了很多不必要的麻烦。

3.在万用表上，元器件排版的时候弄得太开了，没有考虑到高频效应。在焊第二块的时候就有了经验，然后把元器件挨的近一点，直接用管脚连接，不需要用到线，减少了外界环境的干扰。

4.在测试环节，还是遇到了一些问题。刚开始中心频率达不到所需的范围，根据

f12lc可得，此时要串联一个电感或并联一个电容。一开始波形不会随着

频率变化而变化，在用万用表测量各个节点之后，发现是接触不良的问题，静心

检查问题，使每个节点接触良好并且美观。

4..焊完万能表之后，在其反面留有许多管脚，一开始没有剪掉，导致电路板短路，幸亏在设计电路图的时候加了一个基极保护电阻，才导致没有烧到三极管。留有很多管脚还有一个不好的地方是高频效应比较明显，影响输出波形，此外，还不美观。

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小 结

两个星期的课程设计已经过去了，一句话：痛并快乐着。在这两个星期的课设中，每天都有或多或少的任务要完成，从设计电路图到焊接到调试、实验考试再到最后的答辩。 从19号开始，每天八点半到四栋签到，这样就慢慢的改掉了我们睡懒觉的习惯了。然后大家就跑实验室或者图书馆收集资料，在苦于五资料的时候，又觉得团队在此时显得多么的重要。“三穷水复疑无路，柳暗花明又一村”放在此时此刻一点也不为过。

通过这次课程设计，对上课是所学的高频知识进行了实践，比如试验箱连调、高频小信号放大器的设计、组装与调试、中波调幅发射机的组装与调试、超外差式的接收机等等。这是一个能让我们学以致用的好机会，让理论知识得到应用，让大家有了一个不错的提高。大家通过课设对高频课程所学的知识有了一个更为整体的认识，了解了高频的主要用途。

当然在课设过程中也遇到了不少困难，某些时候可以说是很失落，也很想放弃。比如第一块板子焊出来了可是波形失真好严重，又要设计第二个电路图的时候。有悲必有喜，当实验做出来，高频小信号放大器调试成功，波形无失真且放大倍数有10多倍时，由衷的感到高兴。在用PSpice这个软件的时候，一开始特别纠结，出来的波形总会失真很大，然后不断的修改参数，最终还是出来了。课设过程中学到很多东西，包括做人、做事与知识。还有在翻译绪论时，也是对以前的英语知识的一种巩固和复习。在翻译的过程中也掌握了一些专用名词和通用句式，并且最大的收获是我又重拾了对英语的兴趣。 我的感受是：

1.心态很重要，凡事要冷静思考。2.要注意团队合作，知识、资源共享，这样你得到的将会更多。3.做事要严谨、细心、有耐心，在高频小信号的焊接的过程中，这些显得尤为的重要。4.理论要跟实践结合起来，学以致用。7.我们要坚信，每次的困难都会让我们变得更加强大 8.这两个星期中有将近一个星期的时间基本是早出晚归每天都过的非常快但是有种充实感，在这种快速又必须高效的生活中使我懂得了对问题要多思考多总结，做事情要耐心，细心，专心。

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参考文献

1.董在望.《通信电路原理 》高等教育出版社 2.张肃文.《高频电子线路 》高等教育出版社

3.杨翠娥.《高频电子线路实验与课程设计》哈尔滨工程大学出版社 4.刘润华.《电工电子实习与设计》石油大学出版社 5.李永平.《Pspice电路设计与实现》国防工业出版社 6《牛津高阶英汉双解词典》第六版 牛津大学出版社 7.http://www.51eda.com/ 8.http://www.maihui.net/

9.http://www.zymcu.com/other_file/radio/mc3362.htm

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附 录

附录一：绪论翻译

With the development of out national economy, more and more

attentions are paid to the need of information and the change of it as it is very important to the social service. Of course, there is no time to delay to make a fast developing of modern communication with different kinds of needs of people on today’s communication.  The communication can divide into two parts, on one hand ,according to the signal transmission can be divided into simulation of communication and digital communication; on the other hand, it can be divided into cable communication and wireless communication according to the transmission medium. What’s more, wireless communication play a special role in the communication net. As a result of the rapidly expanding of digital technique and the widely used of the computer in the field of communication, the transportation and exchange of the information has changed enormously, digital communication are surely to be widely used in our dairy life in the exchange and transportation of information in stead of simulation of

communication. The most important technology of communication is digital modulation technology while most are band transmission system. Digital modulation technology are made of ASK,FSK,PSK. Because of the low

effcicency, ASK are less used. However, the FSK can convert speedy, waveform is better, frequency is stable, the equipment is more complex than ASK. What’s more, as a result of a better anti-noise performance and the band utilization rate, it play a important role in middle and high speed digital communication.  The function of wireless communication is more and more important in communication net. Wireless connection is more economical than cable

connection, maintenance is easy. However, it can connect to the middle and far users. Wireless connectional equipments are easier to be installed ,and

investment can be paid in several parts with small investment risk. Therefore, wireless connection are especially important to developing countries. Not only can digital communication make our human communicate but also finish

human and machines, machines and machines what make a perfect foundation of modern communication. Of course, people pay a lot of attention to the digital communications’ deeply research and widely used! 



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附录二：典型高频集成电路 集成电路的简介与特点：

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 集成电路的分类： （一）按功能结构分类

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。 （二）按制作工艺分类

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

（三）按集成度高低分类

集成电路按集成度高低的不同可分为SSI 小规模集成电路(Small Scale

Integrated circuits) MSI 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits) LSI 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits) VLSI 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits) ULSI 特大规模集成电路(Ultra Large Scale

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Integrated circuits) GSI 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。

（四）按导电类型不同分类

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路.双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

（五）按用途分类

集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电 路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

MC1496集成芯片广泛应用于平衡调制器/ 解调器󰀀用于在输出电压为产品的输入电压（信号）和切换功能。 󰀀典型的应用包括振幅,调制，同步检测，调频检测，相位检测󰀀。

MC1496 是双平衡四象限模拟乘法器。其内部 电路图和引脚图如上图(a)(b)所示。其中VT1、VT2 与VT3、VT4 组成双差分放大器，VT5、VT6 组成的单差分放大器用以激励VT1~VT4。VT7、VT8 及其偏置电路组成差分放大器VT5、VT6 的恒流源。引脚8 与10 接输入电压UX，1 与4 接另一输入电压Uy，输出电压U0 从引脚6 与12输出。引脚2 与3 外接电阻RE，对差分放大器VT5、VT6 发生串联电流负反馈，以扩展输入电压Uy 的线性动态范围。引脚14 为负电源端（双电源供电时）或接地端（单电源供电使），引脚5 外接电阻R5。用来调节偏置电流I5 及镜像电流I0 的值。

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附录三：典型的锁相环芯片和电路

CD4046是通用的CMOS锁相环集成电路，其主要特点是: 1.电源电压范围宽（为3V－18V）; 2. 输入阻抗高(约100MΩ);

3. 动态功耗小，在中心频率f0为10kHz下功耗仅为600μW，属微功耗器件。 图2是CD4046的引脚排列，采用16 脚双列直插式。

图2

各引脚功能如下：

1脚相位输出端，环路人锁时为高电平，环路失锁时为低电平。 2脚相位比较器Ⅰ的输出端。 3脚比较信号输入端。 4脚压控振荡器输出端。

5脚禁止端，高电平时禁止，低电平时允许压控振荡器工作。 6、7脚外接振荡电容。

8、16脚电源的负端和正端。 9脚压控振荡器的控制端。

10脚解调输出端，用于FM解调。 11、12脚外接振荡电阻。

13脚相位比较器Ⅱ的输出端。 14脚信号输入端。

15脚内部的齐纳稳压管负极。

图3是CD4046内部电原理框图，主要由相位比较Ⅰ、Ⅱ、压控振荡器（VCO）、线性放大器、源跟随器、整形电路等部分构成。比较器Ⅰ采用异或门结构，当两个输人端信号Ui、Uo的电平状态相异时（即一个高电平，一个为低电平），输出端信号UΨ为高电平；反之，Ui、Uo电平状态相同时（即两个均为高，或均为低电平），UΨ输出为低电平。当Ui、Uo的相位差Δφ在0°-180°范围内变化时，UΨ的脉冲宽度m亦随之改变，即占空比亦在改变。从比较器Ⅰ的输入和输出信号的波形（如图4所示）可知，其输出信号的频率等于输入信号频率的两倍，并且与两个输入信号之间的中心频率保持90°相移。从图中还可知，fout不一定是对称波形。对相位比较器Ⅰ，它要求Ui、Uo的占空比均为50％（即方波），这样才能使锁定范围为最大。

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图3

对相位比较器Ⅱ而言，当14脚的输入信号比3脚的比较信号频率低时，输出为逻辑“0”；反之则输出逻辑“1”。如果两信号的频率相同而相位不同，当输入信号的相位滞后于比较信号时，相位比较器Ⅱ输出的为正脉冲，当相位超前时则输出为负脉冲。在这两种情况下，从1脚都有与上述正、负脉冲宽度相同的负脉冲产生。从相位比较器Ⅱ输出的正、负脉冲的宽度均等于两个输入脉冲上升沿之间的相位差。而当两个输入脉冲的频率和相位均相同时，相位比较器Ⅱ的输出为高阻态，则1脚输出高电平。

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