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专利名称：一种具有多级结构填料改性的高导热硅酮密封胶及
其制备方法
专利类型：发明专利发明人：余跃,胡丽娜
申请号：CN202010206233.2申请日：20200323公开号：CN111320967A公开日：20200623
摘要：本发明公开了一种具有多级结构填料改性的高导热硅酮密封胶，以烷氧基封端聚硅氧烷为基胶，以聚丙烯纤维、聚丙烯颗粒、BN纳米颗粒作为复合导热填料，并添加纳米碳酸钙、交联剂、催化剂，进行搅拌捏合制得；所述烷氧基封端聚硅氧烷是将硅氧烷单体常温下与改性磷腈、乙醇钠的混合溶液混合后，以甲基三甲氧基硅烷作为封端剂，制得；所述改性磷腈的制备方法为：将低聚合度的线性磷腈与氢氟酸在150℃下混合反应制得。本发明还公开了该高导热硅酮密封胶的制备方法。本发明公开的硅酮密封胶不仅消除粘度高峰和固化失效的问题，且剥离强度和粘接强度大，导热性能优异。
申请人：新纳奇材料科技江苏有限公司
地址：215000 江苏省苏州市张家港市保税区科创园B栋3楼
国籍：CN
代理机构：常州市权航专利代理有限公司
代理人：蒋鸣娜
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