1/6.5’’ VGA CMOS Image Sensor GC0308 模组设计指南 2010-02-08 GalaxyCore Inc . GalaxyCore Inc. GC0308
目 录
1. 外围电路 ............................................................................... 3 2. 设计说明 ............................................................................... 3 3. GC0308 CSP封装说明 ....................................................... 4 3.1 GC0308 CSP封装（单位：um） ................................. 4 3.2 CSP封装点阵表 ............................................................. 4 3.3 CSP封装管脚说明 ......................................................... 4 3.4 PCB焊盘设计说明 ......................................................... 5 3.5 CSP封装尺寸图（单位：um） .................................... 6 3.6 CSP封装说明 ................................................................. 6
GC0308 Design Guide 2/6
GalaxyCore Inc. GC0308
1. 外围电路
图1-1 外围电路图
2. 设计说明
外围电路设计说明：
GC0308 芯片只需要单电源供电，DVDD28 = 2.8V，其余电源由芯片内部产
生，不需要引出至模组连接器。AVDD25及VREF 管脚在模组内部通过电容接地。
靠近电源处加如图示C1、C2、C3 滤波电容，容值均为0.1uF。 电容摆放应尽量靠近电源Pin脚。
DVDD18 pin脚没有引出，由芯片内部产生。 AGND/DGND芯片内部相连，引出PIN为GND。 芯片有RESET pin，需要引出控制.
FPC/PCB布线时尽量让I2C/HSYNC远离高速的信号线（如PCLK/D0~D7）。 SBCL/SBDA pin 外部需要4.7k~10kΩ的上拉电阻
GC0308 Design Guide 3/6
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3. GC0308 CSP封装说明
3.1 GC0308 CSP封装（单位：um）
1AB
2 345
1659C D
2203
图3-1 CSP焊盘Top View
3.2 CSP封装点阵表
A B C D
1 AVDD25 GND VSYNC DVDD28 2 VREF PWDN D<0> D<1> 3 SBDA HSYNC D<3> D<2> 4 SBCL D<6> D<4> RESETB 5 D<7> D<5> PCLK INCLK
3.3 CSP封装管脚说明
Pin A1 A2 A3 A4 A5 B1
Name AVDD25 VREF SBDA SBCL D<7> GND
Pin Type Power Power I/O Input Output Ground
Function
模拟电路电压，内部产生，通过0.1µF或1uF
的电容接地
内部电源，通过0.1µF的电容接地 串行通讯口数据线 串行通讯口时钟线
YUV/RGB图像数据输出端口bit[7] 模拟/数字地
GC0308 Design Guide 4/6
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B2 B3 B4 B5 C1 C2 C3 C4 C5 D1 D2 D3 D4 D5
PWDN HSYNC D<6> D<5> VSYNC D<0> D<3> D<4> PCLK DVDD28 D<1> D<2> RESETB INCLK
Input Output Output Output Output Output Output Output Output Power Output Output Input Input
芯片休眠模式控制：
0：正常工作 1：休眠模式 HSYNC输出信号
YUV/RGB图像数据输出端口bit[6] YUV/RGB图像数据输出端口bit[5] VSYNC输出信号
YUV/RGB图像数据输出端口bit[0] YUV/RGB图像数据输出端口bit[3] YUV/RGB图像数据输出端口bit[4] PIXEL时钟输出
主供电电源：2.8V，通过0.1µF或1µF的电容接地
YUV/RGB图像数据输出端口bit[1] YUV/RGB图像数据输出端口bit[2]
芯片复位控制，将所有寄存器复位为初始值.0：芯片复位 1：正常工作 系统时钟输入
3.4 PCB焊盘设计说明
图3-2 PCB焊盘设计说明示意图
注：Sensor封装锡球大小为0.3mm，设计FPC或PCB时，焊盘大小要求为0.32mm。
GC0308 Design Guide 5/6
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3.5 CSP封装尺寸图（单位：um）
图3-3 封装尺寸图
3.6 CSP封装说明
Description
Package Body Dimension X Package Body Dimension Y Package Height Ball Height
Package Body Thickness
Thickness from top glass surface to wafer Ball Diameter Total Ball Count Ball Count X axis Ball Count Y axis Pins Pitch X axis Pins Pitch Y axis
Edge to Pin Center Distance along X Edge to Pin Center Distance along Y
Symbol A B C C1 C2 C3 D N N1 N2 J1 J2 S1 S2
Nominal3.290 2.758 0.775 0.160 0.615 0.435 0.300 20 5 4 0.600 0.600 0.445 0.479
Min. Millimeters 3.265 2.733 0.715 0.130 0.580 0.415 0.270 0.415 0.449
3.315 2.783 0.835 0.190 0.650 0.455 0.330 0.475 0.509 Max.
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