一种无胶粘剂型柔性覆铜板及其制备方法[发明专利]
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专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种无胶粘剂型柔性覆铜板及其制备方法专利类型：发明专利发明人：刘萍,张双庆
申请号：CN201810219485.1申请日：20180316公开号：CN108668450A公开日：20181016
摘要：本申请提供了一种无胶粘剂型柔性覆合铜板及其制备方法，制备方法包括如下步骤：S1：采用原子层沉积法将铜箔表面进行氨丙基烷氧基硅烷和水的改性处理，得到表面改性铜箔；S2：采用原子层沉积法在所述表面改性铜箔的表面沉积PI膜；S3：将步骤S2沉积的PI膜进行快速热处理。本申请通过ALD法制备的PI薄膜膜厚均匀、外观平滑、与铜箔的结合力良好且厚度可控，获得PI的2L‑FCCL，为2L‑FCCL的制造提供一种新的环保型工艺。
申请人：深圳丹邦科技股份有限公司
地址：518057 广东省深圳市高新技术产业园北区朗山一路8号
国籍：CN
代理机构：深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人：刘莉
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