PCB资料变更说明格式
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深圳市奋达科技股份有限公司 PCB资料变更内容说明单客户:联系人:客户型号:AIRPLAY_BASEBRD_REV2_12-0528400 NO.PAGE 1/1 OF 2012-7-11日期:电话:我司厂编:附图S4I1205A各项说明问题变更内容如附图FIG02所示:贵司要求板材用\"370HR 94V-1\没有备“370HR”的板料， 请问我司是否可以用\"生益 94V-0\"替代了？如附图FIG03所示:贵司提供的GERBER文件里有部分过孔开窗，请问是否正常？如附图FIG04所示:资料中焊盘离铜皮只有0.152MM，这样做会给我司生产带来的品质隐患，请问是否可以将焊盘离铜皮做到0.3MM？如附图FIG05所示:资料中线路IC与IC间的距离≤0.25MM.无法做出阻焊桥。我司阻焊桥制程是线路IC与IC间的距离≥0.25MM。请问此板的过孔工艺要怎么做？建议事项A.板材用\"生益 94V-0\" 。Fig02客供双方回复12A:不正常，删除过孔开窗。B:正常，按GERBER文件开窗处理。A:可以将焊盘离铜皮做到0.3MM。Fig033Fig04A:板内线路IC与IC间的距离≤0.25MM的不用做阻焊桥。Fig0545A.过孔塞孔B.按资料，过孔盖油制作审核QR-EN-006A
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