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一种人工钻石激光切割工艺[发明专利]

来源:化拓教育网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种人工钻石激光切割工艺专利类型:发明专利

发明人:陈聪,李国栋,廖世明,陈德贡,李贵林申请号:CN202010723934.3申请日:20200724公开号:CN111843237A公开日:20201030

摘要:本发明公开了一种人工钻石激光切割工艺,涉及钻石切割工艺。针对现有技术中切缝宽的问题提出本方案。本发明中激光功率随着切割深度增加而增加。其优点在于,可以在切割相同厚度的钻石中形成更小的切割缝宽,最大限度保留钻石材料,提高钻石成品的价值。均适用于人工钻石或天然钻石的切割加工场合。

申请人:广州三义激光科技有限公司

地址:510000 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城彩频路7号101

国籍:CN

代理机构:广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)

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