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国际焊接工程师技术员培训教教材29

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 焊条电弧焊Ⅴ IWE-3.1.7 1/14

1、重要药皮类型分析

1.1焊条药皮类型主要成分(见表1)

提高电弧的导电性 造渣 造气 脱氧及合金化

表1 重要药皮类型成分(%)

纤维类型

纤维素 40 金红石TiO2 20 石英SiO2 25 Fe-Mn 15

水玻璃

酸性

磁铁矿Fe3O4 50 石英SiO2 20 碳酸钙CaCO3 10

水玻璃

金红石型

金红石TiO2 45 磁铁矿Fe3O4 10 石英SiO2 20 碳酸钙CaCO3 10 Fe-Mn 15

水玻璃

碱性

荧石CaF2 45 碳酸钙CaCO3 40 石英SiO2 10 Fe-Mn 5

水玻璃

Fe-Mn 20

纤维素型

维酸性

渣的凝固周期:长 熔滴过渡: 细颗粒至喷射过渡 韧性:一般

焊条药皮 石英SiO2金红石TiO2磁铁矿Fe3O4荧石CaF2K2OAl2O36SiO2Fe—Mn/Fe—Si

纤维素

1.2几种重要焊条药皮的特点(见表2)

表2 焊条药皮的特点

金红石型 渣的凝固周期:中 熔滴过渡: 中等毛细小颗粒 韧性:好

表3 焊条药皮成份的作用

脱氧 造气 润滑剂 粘接剂

碱性

渣的凝固周期:长 熔滴过渡: 中等至大颗粒 韧性:很好

几乎没有渣 熔滴过渡:

中等熔滴颗粒 韧性:好

1.3焊条药皮成分对焊接性能的作用(见表3)

对焊接性能的作用 提高导电性,降低渣的厚度 改善脱渣性和焊缝成型,好的再引弧性

熔滴过渡细化 降低电弧电压,造气造渣

碱性焊条中减薄渣,但使电离作用变坏,造渣,稀渣

电离作用降低,增加电弧稳定性

大理石 碳酸钙CaCO3

Al2O3·2SiO2·2H2O 钾或钠水玻璃K2SiO3/Na2SiO3

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1.4焊条药皮的类型在三相图中的位置(见图1,2,3)

图1 酸性药皮焊条在三相(硅酸盐—碳酸钙—氧化物)相图中的位置

举例:

氧化铁:-70% 硅酸盐:-20% 碳酸钙:-10%

图2 金红石型药皮在三相(硅酸盐—碳酸钙—金红石相图中的位置)

网举例: 萤 石:-50%碳酸钙:-40%硅酸盐:-10%

图3 碱性药皮在三相(硅酸盐—碳酸钙—萤石)相图中的位置

举例:

金红石:-60% 硅酸盐:-30% 碳酸钙:-10%

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1.5金红石型药皮的导电性

金红石型药皮导电性能良好,主要原因是在焊条药皮外套角上形成含有TiO2的渣壳,此渣壳具有良好的导电性(见图4,图5)

图4 金红石型药皮焊条外套筒上的再次引燃电弧

图5 几种焊渣的导电性

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1.6电弧中萤石的作用

图6 焊条分别为正极和负极时的电弧

1.7高效焊条的原理

焊条药皮中加入铁粉或金属粉以提高金属的熔敷率和熔化率 (见图7)

图7 焊条中加和不加铁粉时的焊缝横断面的比较

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2、焊条电弧焊的操作技术

a)不开坡口平焊 b)T形角接平焊

a)角接接头平焊 b)搭接接头平焊

b) 对接接头立焊 b) T形接头角接立焊

不开坡口对接立焊跳弧法

a)直线跳弧法 b)月牙形跳弧法 c)锯齿形跳弧法

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开坡口对接立焊

a)封底焊 b)其他层 b) T形接头立焊运条法

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不开坡口对接横焊焊条角度

图8 手工运条方向与角度

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图9 焊条电弧焊的摆动方式

3、电弧长度的正确选择

3.1 典型焊接参数:

焊接电流:60A〜360A;30〜60A/焊条直径mm

可用直流和/或交流

焊条直径:φ2.0/2.5/3.2/4.0/5.0/6.0 mm

焊条长度:200〜450mm

熔 敷 率:0.5〜5.5kg/h (100%暂载率)

1.5kg/h (平均)

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维图10 电弧长度的正确选择

金红石药皮焊条(R、RR)的弧长为焊条直径 酸性药皮焊条(A) 的弧长为焊条直径 纤维素药皮焊条(C)的弧长为焊条直径 碱性药皮焊条(B)的弧长为焊条直径的一半

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表4 常用焊条电弧焊工艺参数

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续表4

4、焊接接头的设计与准备

4.1焊条电弧焊常用接头基本形式

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表5 焊条电弧焊常用接头基本形式

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4.2焊条电弧焊常用坡口基本形式

表6 焊条电弧焊常用坡口基本形式

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4.3设计或选用接头形式须考虑因素 1)根据产品结构特点和焊接工艺要求 2)综合考虑承载条件 3)焊接的可达性 4)焊接应力与变形 5)经济成本

5、引弧问题

5.1碱性焊条手工操作时易出现的缺陷

图13磁偏吹方向

图11 错误的引弧造成的气孔

三较大的跳弧焊(电弧重叠) 没有跳弧

图12 焊条电弧焊收弧时的正确与错误的操作

6、电弧磁偏吹问题(直流)

焊条、电弧和母材均属于电流流过的导体,在其周围有集中的磁力线,一旦破坏了磁场的平衡,就会导致电弧偏离焊条的轴线。

1—焊接电缆线接线点 2—电流方向 3—磁力线方向 4—电磁力方向

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维5.2焊条电弧焊时的弧坑裂纹

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6.1生产中常采用的克服磁偏吹的方法

1)焊接时采用交流电源,而不适合采用直流电源 2)移动地线的位置,使焊接电弧远离接地位置 3)采用短弧焊接

4)沿焊缝对焊件定位或焊接,以便改变返回电流的流向和磁场区域的形状。 5)在远离焊缝的末端(末焊端)放置一块钢块 6)焊缝远离母材边缘,或朝向已焊的焊缝一侧 7)调整焊接方向

改变焊件接地线位置 倾斜焊条 采用分段退焊法

图14 克服磁偏吹的方法

7.1气孔

是指熔池中的气体来不及逸出而停留在焊缝中的孔眼。也就是气体在焊缝中形成的孔洞,通常成球状,也可能为细长状。

气孔存在不同的类型:a)均匀分布的;b)密集分布的;c)链状分布的 产生气孔的主要原因:

; (1)工件表面不洁净(如存在铁锈、油脂、涂层材料等)

(2)电弧太长,保护效果减弱,使空气中氮、氧侵入; (3)碱性焊条未充分烘干。 气孔防止措施:

(1)清理接头及邻近表 (2)改变焊接条件和工艺

(3)采用合理方式烘干和储存焊条

7.2咬边

咬边是指焊缝边缘母材上被电弧烧熔的凹槽。 造成咬边的主要原因是: (1)电流太大; (2)焊条角度太陡; (3)电弧太长。 防止措施:

(1)选择合适的电流

(2)焊条摆动时,在坡口边缘运条时稍慢些,停留时间稍长些 (3)操作时电弧不要拉的过长

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三维7、焊条电弧焊易产生的焊缝缺陷及防止

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7.3夹渣

夹渣是指熔池中的熔渣末浮出而存在于焊缝中的缺陷。 造成夹渣的主要原因是: (1)焊接电流太小; (2)焊速太快;

(3)多层焊时,清渣不净。 夹渣防止措施:

(1)多道焊时及时清理前一道焊缝表面; (2)增加接头的坡口角度; (3)选择合理焊接工艺。

7.4 未熔合和未焊透

未熔合是焊缝金属与熔合面或焊道之间未完全熔化结合的现象。未焊透是接头根部未完全熔透的现象。 产生未熔合的原因: (1)焊接电流小;

(2)填充金属熔化时无法顺利到达接头表面; (3)接头表面焊前清理不充分。 产生未焊透的原因: (1)焊接热量输入小; (2)不合理的接头设计; (3)坡口面角度不合适; (4)焊接电弧控制不当。

7.5 弧坑裂纹(火口裂纹)

是指在焊缝收尾处的裂纹,凹陷的弧坑内所形成的裂纹。

产生的原因是:焊条过快地离开熔融金属,收弧过于突然,尤其在采用大的焊接电流时,液态金属凝固时的收缩导致裂纹的产生。

7.6焊缝过渡区内的裂纹

产生主要原因是:

(1)母材焊接性差, 刚度大,应力集中; (2)焊后冷却太快。 防止措施:

(1)预热,机械法消除残余应力;

(2)采用分段退焊法尽量降低焊缝的收缩应力; (3)改变焊接电流和焊接速度。

7.7其他焊接缺陷

不符合应用标准的焊缝尺寸和形状容易构成焊缝缺陷。

三注:图中凸C的尺寸应不超过0.1倍的实际尺寸±0.10mm规定的角焊缝形状

a) 合理的角焊缝形状

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b) 不合理的角接焊缝形状

余高尺寸不应超过3mm

c)不合理的对接焊缝形状 图15 焊缝形状缺陷

三http://www.wtiharbin.com 哈尔滨焊接技术培训中心WTI Harbin 2006-IWE 主课程 工艺

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