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专利名称：切削装置专利类型：发明专利发明人：田中万平,安田祐树申请号：CN200910168498.1申请日：20090828公开号：CN101954616A公开日：20110126
摘要：本发明提供一种切削装置，即使利用切削刀具将QFN基板的电极框切断、从而使电极端子按每个器件而分离，相邻的电极端子之间也不会由于延展性而短路。上述切削装置包括：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其将圆形的切削刀具支撑于凸缘然后安装到主轴上而构成，该圆形的切削刀具对保持在上述卡盘工作台上的被加工物进行切削，上述切削装置的特征在于，上述切削构件包括刀具罩，该刀具罩具有：第一罩，其覆盖上述切削刀具的切削刃的第一侧面；和第二罩，其覆盖上述切削刃的第二侧面，在上述第一罩和上述第二罩上，沿着切削刃的圆周形成有多个切削液喷射孔，这些切削液喷射孔向上述切削刀具的从上述凸缘的外周凸出的切削刃根部喷射切削液。
申请人：株式会社迪思科
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
代理人：陈坚
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