一种LED模压封装工艺及一种LED组件[发明专利]
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专利名称：一种LED模压封装工艺及一种LED组件专利类型：发明专利发明人：黄勇鑫,袁永刚申请号：CN201210435994.0申请日：20121105公开号：CN102922661A公开日：20130213
摘要：本发明提供了一种LED模压封装工艺，包括步骤：1）将压焊好的LED支架放入MGP模具中；2）将液态硅胶与荧光粉的硅胶混合物注入所述MGP模具的转进筒中；3）将所述MGP模具合模；4）利用转进杆由下朝上转进，将所述硅胶混合物挤入模具胶道中，使所述硅胶混合物顺着胶道进入所述MGP模具的型腔中，再以一定的合模压力及温度使得硅胶固化成型。本发明提供的LED模压封装工艺利用MGP模具完成，并由硅胶混合物固化成型后来完成LED的封胶，与利用环氧胶进行封胶相比，利用硅胶完成封胶能够提高LED封装的可靠性，从而提高了LED的使用寿命。本发明还提供了一种LED组件，其采用本发明提供的LED模压封装工艺封装而成。
申请人：苏州东山精密制造股份有限公司
地址：215107 江苏省苏州市吴中区东山工业园凤凰山路8号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：魏晓波
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