专利名称：Method of electrochemical-mechanical
polishing of silicon carbide wafers
发明人：Sakowska, Halina,Gala, Maciej,Hofman,
Wladyslaw
申请号：EP11163617.1申请日：20110423公开号：EP2383773B1公开日：20130508
摘要：Array
申请人：INST TECH MATERIAL ELEKT
地址：PL
国籍：PL
代理机构：Sielewiesiuk, Jakub
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容
Copyright © 2019- huatuo9.cn 版权所有 赣ICP备2023008801号-1
违法及侵权请联系：TEL:199 18 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务
