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专利名称：绝缘电路基板专利类型：发明专利
发明人：北原丈嗣,大开智哉,长友义幸申请号：CN201980015203.9申请日：20190226公开号：CN111758302A公开日：20201009
摘要：本发明为一种绝缘电路基板，在陶瓷基板的一面接合形成有电路图案的电路层且在陶瓷基板的另一面接合金属层而成，其中，陶瓷基板的基于JIS16012008的三点弯曲强度为600MPa以上，电路层及金属层由铜或铜合金构成，电路层通过使多个冲切板隔开间隔而接合于陶瓷基板而形成，电路层的厚度为0.4mm以上且2.0mm以下，在电路层的接合面积为S1、金属层的接合面积为S2时的面积比S1/S2为0.5以上且0.8以下，在电路层的厚度为T1、金属层的厚度为T2时的厚度比T1/T2为1.2以上且1.7以下。
申请人：三菱综合材料株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京德琦知识产权代理有限公司
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