电子产品设计方案产品研发文档编写方法

产品文档编写方法

1．产品研发文档内容

工程管理文档

 工程申请书。  工程任务书。

 工程进度表及阶段成果报告。  结项报告书<研发报告书）。 设计文档

 PROTEUS仿真文件及仿真说明。  电原理图。  元器件清单。  印制板图。  硬件设计说明。  软件流程图。  软件清单。  软件设计说明。

 结构设计图<示意图）。  装配<示意图）。  面板铭牌图。  包装设计图。  产品说明书。  合格证。  装箱单。 工艺文档<简化）

 工艺文件<概要）。

 作业指导书<至少2道工序）。 检验文档<简化）

 检验文件<概要）。  产品依据的标准列表。

 文档目录。

2．产品研发文档格式、文档内容要求

目录

1.

1. 解剖记录及说明 2. 元器件清单

3. 结构设计图<示意图） 4. 文档目录 5. 电原理图 6. 印制版图 7. 硬件设计说明

8. Proteus仿真文件及仿真说明 9. 工程建议书 10. 工程任务书

11. 工程进度表及阶段成果报告 12. 结项报告书 13. 软件流程图 14. 软件清单 15. 软件设计说明 16. 产品说明书 17. 面板铭牌图 18. 包装设计图 19. 合格证 20. 装箱单 21. 装配示意图

22. 工艺文件<概要）

23. 作业指导书<至少2道工序） 24. 检验文件<概要） 解剖记录及说明 解剖记录及说明 进度 观察记录 一个led数码管的显示器，数字液晶显示,数显温度计外形超薄，厚度仅有22mm，一个温度感应的测笔<温度敏感元件也就是温度传感器，建议采用铂电阻）。 测试记录 无 说明 无 外部描述 开盖 内部是智能温度传感器DS18B20作为检测元件，采用三线制与单片机相连。 DS18B20采用3脚PR - 35封装或8脚SOIC封装。显示电路采用4位共阳LED数码管，从P1口输出段码，列扫描用P3.0～P3.3脚来实现，列驱动用 9012三极管。 系统由3个模块组成：主控制器、测温电路和显示电解体 路。 DS18B20——atc2051——扫描驱动——显示器 采用单片机ATC2051为作为主控制器，系统可用两节电池供电。 显示电路采用4位共阳LED数码管，从P1口输出段码，列扫描用P3.0～P3.3脚来实现，列驱动用9012三极管。 DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现9～12位的数字值读数方式为测温电路 模块1 模块2 模块3 组装1 组装2 组装3. 说明：

1.请认真按进度阶段填写，按实际情况允许缺项。表格位置不够时允许使用作业本续页，注意标记要清晰易辨认，方便老师批改。

2.本次进度阶段的记录内容应包含进行下一阶段解剖的依据，例如，外观阶段的观察记录至少应包括开盖的螺丝位置及打开的方式，才能进行下一阶段开盖操作。 3.如有可能，请进行测量及记录。测量包括电性能参数及结构参数。 4.说明部分可填写感觉需要强调的内容。

5.模块1.。。。模块n，表示电路模块、结构模块，即分解后的局部。 6．组装1.。。。组装n，表示分布重新组合产品的过程。 2. 元器件清单

元器件清单

产品名称 序号 1 2 3 元器件名称 DS18B20温度计 4位LED共阳显示器 ATC2051单片机 12MHZ晶振 单位 规格 数量 备注 说明：

1.请认真填写，按实际情况允许缺项。表格位置不够时允许使用作业本续页，注意标记要清晰易辨认，方便老师批改。

2.辨认元器件时尽量在网上查找相关信息，充分利用学习机会。 3. 结构设计图<示意图） 结构设计图 AUTOCAD制图 单位： 尺寸： 日期： 文件存储： 结构图说明： 编号： 文件张数 绘图人员： 修订： 说明：

1．设计图请放置在绘图区域，尺寸不够请续页。 2．注意按要求填写文档登记区。

3．绘制结构图时可以做适当的简化，简化示意部分需征得老师同意。 4．结构图说明填写必要的绘图解释，主要是说明哪些地方进行了简化。 4. 文档目录

文 档 目 录 序号 文 档 名 编制人 备 注

说明：本练习所有文档按顺序编写目录。 5. 电原理图

电原理图 Protel制图 单位： 尺寸： 日期： 文件存储： 电原理图说明： 说明：

1．设计图请放置在绘图区域，尺寸不够请续页。 2．注意按要求填写文档登记区。

3．电原理图说明填写必要的绘图解释。 6. 印制版图

印制板图 Protel制图 单位： 尺寸： 日期： 文件存储： 印制板图说明： 编号说明： 1．设计图请放置在绘图区域，尺寸不够请续页。 2．注意按要求填写文档登记区。

3．印制板图说明填写必要的绘图解释。

7. 硬件设计说明

硬件设计说明包括以下内容： 一 设计名称。 二 设计者。 三 报告日期。

四 设计目标。包括对功能、性能指标的描述。

五 模块设计。模块组合应能实现设计目标，且能包括使本系统正常工作的必须模块。另

外，模块之间的输入输出关系也应详细描述。 六 总体电原理图。

七 分模块电原理图。以模块为单位，顺序描述本模块中每一个元件的作用及选择理由。 八 印制板图。

九 印制板绘制说明。包括对元器件封装选择、布局、布线、布铜的说明。 8.

Proteus仿真文件及仿真说明

Proteus仿真说明

实验功能介绍： 电原理图： 输入信号、输出探测端描述： 结果截图： 说明： 1．仿真文件是指PROTEUS运行本例所需文件，如：工程、原理图、ASM文件、LST文件等等。要求提交电子档。

2．填表不能缺项。实验功能介绍指本实验原理及功能、现象描述。电原理图指本实验所使用的电原理图。输入信号、输出探测端描述指在电原理图上所加的虚拟仪器相关的解释，重点是理由及预期效果。结果截图指图表仿真的结果截图。

3．认真填写，允许续页。 9. 工程建议书

工程建议书 一、工程简况

1.工程名称

2.工程概要<本工程建议书的内容摘要）

3.建议书产生情况<本工程建议书由XXX提出，XXX拟制，XXX审核。） 二、工程背景

1. 产业背景

2. 市场背景<市场需求及发展趋势）

3. 技术背景<国内外技术动态与发展方向） 4. 工程与本企业产业方向和发展战略的关系 三、主要技术方案

1. 总体技术方案

2. 关键技术及实现途径 3. 技术可行性分析

四、工程实施所需的资源和条件

1.企业实施工程的优势 2.资源及建设条件要求

3.工程对人才、设备、开发环境的要求 五、经费估算和资金筹措

六、工程的进度计划和阶段考核目标 七、经济和社会效益分析

1.成本和市场定价测算、工程实施后的新增产值、利税 2.工程对公司主流业务和发展战略的贡献 3.工程的社会效益分析 4.工程的敏感性分析 八、结论意见

附表：必要的基础数据或说明资料 10. 工程任务书

封面内容：

 工程任务书  编号  工程名称  工程负责人  审核  批准

目录页

内容：

       11.

工程名称<规格、型号）

工程简介<性能、特点、国内外发展情况、市场需求）

工程开发内容<开发目标、主要功能及性能指标、市场需求） 技术关键<难点）及实施方案<依据标准及有关技术条件） 工程所需条件<设备、仪器、外协）

样机数量及工程进度<设计、评审、鉴定） 工程人员情况、分工及职责

工程负责人签字：

单位领导签字：

工程进度表及阶段成果报告

工程进度表阶段成果报告

要求：根据工程进度表或工程阶段成果作出说明和总结。

说明：

1．工程进度表请用PROJECT甘特图表截图表示。

2．阶段成果报告应包括阶段计划目标及完成情况，进行总结和说明。 12. 结项报告书

封面内容

4．XXX工程结项验收报告 5．工程名称： 6．工程经理： 7．工程开始日期： 8．工程结束日期：

目录页

内容：

一、 工程简况

<一）工程简况表 <二）工程主要人员： 二、 工程实施情况

<一）工程进度； <二）工程预算

三、 成品实验情况：与立项时的目标相对比。

四、 投入产出分析：工程投产后的投资效益、经济效益指标考核分析，并与立项时的投

资效益、经济效益评价指标进行对比。 五、 工程的贡献，包括示范性及社会影响。 六、 工程经验、教训总结。 七、 附件

**工程部

年 月 日 13. 软件流程图

程序流程图规范

1. 引言

国际通用的流程图形态和程序：

开始(六角菱型>、过程(四方型>、决策(菱型>、终止(椭圆型>。在作管理业务流程图时，国际通用的形态：方框是流程的描述；菱形是检查、审批、审核<一般要有回路的）；椭圆一般用作一个流程的终结；小圆是表示按顺序数据的流程；竖文件框式的一般是表示原定的程序；两边文件框式的一般是表示留下来的资料数据的存储。 2. 符号用法

程序流程图用于描述程序内部各种问题的解决方法、思路或算法。

3.   

流程图的三种结构：

顺序结构：简单的线性结构，各处理单元按顺序执行

选择<分支）结构：对某个给定条件进行判断，条件为真或假时分别执行不同框的内容 循环结构：循环结构有两种基本形态：while型循环和do-while型循环

4.

绘制流程图

绘制流程图，在掌握流程图结构基础上，对程序整体设计流程进行描述，使用流程图的方式呈现，比较直观便于交流。绘制时需要注意以下几点： 1）图的布局

流程图中所用的符号应该均匀地分布，连线保持合理的长度，并尽量少使用长线 2）符号的形状

流程图中多数符号内的空白供标注说明性文字。使用各种符号应注意符号的外形和各符号大小的统一，避免使符号变形或各符号大小比例不一。 3）符号内的说明文字

应使符号内的说明文字尽可能简明，用动词或动词+名词表示做什么。通常按从左向右和从上向下方式书写，并与流向无关。如果说明文字较多，符号内写不完，可使用注解符。若注解符干扰或影响到图形的流程，应将正文写在另外一页上，并注明引用符号。 4）符号描述符

为便于进一步理解符号的功能，可标注符号描述符。通常描述符写在符号的右上角。 5> 流线

 标准流向与箭头的使用

流线的标准流向是从左到右和从上到下。沿标准流向的流线可不用箭头指示流向，但沿非标准流向的流线应用箭头指示方向。  流线的交叉

应当尽量避免流线的交叉。即使出现流线的交叉，交叉的流线之间也没有任何逻辑关系，并不对流向产生任何影响。

 两条或多条进入线可以汇集成一条输出线，此时各连接点应要互错工以提高清晰度，并用箭头表示流向。  符号流线进出

一般情况下，流线应从符号的左边或项端进入，并从右边或底端离开。其进出点均应

对准符号的中心。

 多出口判断的表示方法

多出口判断的每个出口都应标有相应的条件值，用以反映它所引出的逻辑路径。 14.

软件清单

即程序。每一段程序<含子程序）应包括程序头部分和程序主体部分。 程序头至少包括：  名称  作者

 最后一次修改时间  程序功能描述  输入参量  输出变量  使用寄存器  使用堆栈 程序主体包括：  语句序列  必要的标号  详细的注释 15. 软件设计说明

软件设计说明包括以下内容： 一 设计名称。 二 设计者。 三 报告日期。

四 设计目标。包括对功能、性能指标的描述。

五 模块设计。模块组合应能实现设计目标，且能包括使本系统正常工作的必须模块。另外，模块之间的输入输出关系也应详细描述。 六 总体模块图。

七 分模块流程图。以模块为单位，顺序描述本模块中每一步骤的作用。 八 特殊说明。

16.

产品说明书

一、概述 技术、功能、特点等等 二、主要技术指标 项 目 主要技术参数及规格 三、 外型结构及接线说明：<外形安装尺寸图、接线图） 四、使用说明 五、储存 六、运输 七、维修 媒体编号 旧底图总号 底图总号 拟 制 审 核 会 签 标准化 标记 数量 更改单号 签字 日期 产品型号+文档编号 使用说明书 第 张 版本 共 张 全套第 张

17. 面板铭牌图

面板铭牌图 AUTOCAD制图 单位： 尺寸： 日期： 文件存储： 面板铭牌图说明： 编号： 文件张数 绘图人员： 修订： 说明：

1．面板铭牌图请放置在绘图区域，尺寸不够请续页。 2．注意按要求填写文档登记区。

3．绘制面板铭牌图时可以做适当的简化，简化示意部分需征得老师同意。 4．面板铭牌图说明填写必要的绘图解释，主要是说明哪些地方进行了简化。 18. 包装设计图

包装设计图 AUTOCAD制图 单位： 尺寸： 日期： 文件存储： 包装设计图说明： 编号说明：

1．包装设计图请放置在绘图区域，尺寸不够请续页。 2．注意按要求填写文档登记区。

3．绘制包装设计图时可以做适当的简化，简化示意部分需征得老师同意。 4．包装设计图说明填写必要的绘图解释，主要是说明哪些地方进行了简化。 19. 合格证

合格证图 AUTOCAD制图 单位： 尺寸： 日期： 文件存储： 合格证图说明： 编号：说明： 1．合格证图请放置在绘图区域，尺寸不够请续页。 2．注意按要求填写文档登记区。

3．绘制合格证图时可以做适当的简化，但至少应包括：“合格证”字样、生产单位、产品名称、规格、生产日期等基本信息。 20. 装箱单

XXXX有限公司装箱单 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 名称 数量 装箱人： 公司盖章：

说明：

1．名称栏填写装箱物品名称，包括说明书、合格证等。 2．产品除名称外，还可填写规格。 3．数量栏如有必要可加上单位。 21. 装配示意图

装配示意图 AUTOCAD制图 单位： 尺寸： 日期： 文件存储： 装配示意图说明： 编号： 文件张数 绘图人员： 修订： 说明： 1．装配示意图请放置在绘图区域，尺寸不够请续页。 2．注意按要求填写文档登记区。

3．绘制装配示意图时图形可以做适当的简化，但必须带有必要、清楚的解释性说明，例如，零部件名称、安装顺序等等。

22. 工艺文件<概要）例子

XXXXX有限责任公司 媒体编号 旧底图总号 共 1 册 第 1 册 共 19 张 工 艺 文 件 底图总 号 日签 期 名 产 品 型 号 名 称：XX 产 品 图 号：产品型号+文档编号 拟 制： 格式<5） 审 查： 会 签： 批 准： 20xx年 月 日 发布 序号 名 称 页数 1 1 目录 工序流程图2 1 3 4 5 6 7 备 注 配套工艺 生产准备<导线制作） 贴片焊接 插件焊接 烧录程序1 1 1 1 1 8 9 10 11 11 12 13 14 15 16 17 媒体编 号旧底图 总号底图总 号 初检工艺 校表工艺 老化工艺 工频耐压工艺 走字工艺 扣壳工艺 包装工艺 贮存与运输 通用工艺引用说明 专用工艺装置、仪器仪表综合明细表 工序合格率表 1 1 1 1 2 1 1 1 1 1 1 标记 数量 更改单 号 签字日 期 拟制 审核 会签目 录 标准化 批准格式<13） 描图： 幅图A4：

产品型号+文档编号 第 1 张 共 1张 版本 全套第 1 张 XXXXXXX有限责任公司 NNY辅助端子导线下壳组装整机装配

退供应商23. 作业指导书

NY配件库线路板焊接线路板检验装配检验外协检验Y烧录程序PCB板原材料零部件元器件采购主板初检误差调试

工艺流程图例子

入成品库抽检包装Y扣壳Y常温走字（485通讯：表号，表底度设置）高温老化N返工处理YN维修处理N抽样耐压试验 文件名称 版本号 编制 工序名称 工序作业指导书 A/0 生效日期 审核 设备、仪器 图式： 文件编号 受控号 批准 使用材料 操作说明 技术说明 承认 批准 NO 更改内容及标记 更改日期

24. 检验文件<概要）例子

媒体编号 旧底图总号 底图总号 日期 XXXXXX有限责任公司 共 1 册 第 1 册 共 7 张 签名 产 品 型 号 名 称： XXXXX 产 品 图 号： 产品型号+文档编号 格式<5） 拟 制： 审 查： 会 签： 批 准： 20xx年 月 日 发布 序号 名 称 页数 备 注 检 验 文 件 媒体编号 旧底图总号 标记 数量 更改单号 签字 日期 底图总号 拟制 审核 会签 产品型号+文档编号 目 录 第1张 版本 共1张 全套第 1 张 标准化 批准 XXXXX有限责任公司 格式<19） 描图： 幅面：A4测试指标 备注 检验工具：RLC电桥、万用表、稳压源 序 名称 规格型号 测试内容 号 旧底图总号 底图总号 标记 数量 更改单号 签字 日期 拟制 审核 会签 标准 批准 产品型号+文档编号 原材料入厂检验 第1张 共1张 版本 全套第 2 张 XXXXXX有限责任公司 格式<13） 描图： 幅面：A4

抽样方法：采用GB/2828-2003一次正常检查，检查水平IL为II，合格质量水平AQL为0.1。 1.检验内容： 1.1外观检验 1.2性能检验 2.技术标准及检验方法 2.1外观检验： 媒体编号 旧底图总号 标记 数量 更改单号 签字 日期 底图总号 拟制 审核 会签 标准化 批准 产品型号+文档编号 电能表电路板检验 第1张 共 1 张 版本 全套第 3 张 XXXXXX有限责任公司 格式<13） 描图： 幅面：A4