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半导体热处理设备的温控方法[发明专利]

来源:化拓教育网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体热处理设备的温控方法专利类型:发明专利发明人:张乾,王艾

申请号:CN201310688368.7申请日:20131216公开号:CN103677009A公开日:20140326

摘要:本发明涉及一种半导体热处理设备的温控方法,热处理设备包括炉体和设于炉体中的工艺管,晶圆在工艺管中进行半导体工艺,炉体包括多个温区,每一温区中至少设有一超温热偶和多个控温热偶,超温热偶用于感测温区中的温度,控温热偶用于调节温区中的温度,方法包括如下步骤:a)对超温热偶与控温热偶的报警信号进行加权评分;b)若评分不低于第一阈值,则停止向热处理设备输出电功率。该方法增加了实施停止加热措施时的可信度,还可通过对主、辅控温热偶的调整,有针对性地采用不同的控温模式,更好地保证设备的可靠稳定运行。

申请人:北京七星华创电子股份有限公司

地址:100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号

国籍:CN

代理机构:上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

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