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专利名称：一种应用于探头表面高温导电耐蚀Ti-Ta合金薄膜
材料及其制备方法
专利类型：发明专利
发明人：张宇阳,李俊超,吴爱民,王清,董闯,黄昊申请号：CN201910291625.0申请日：20190412公开号：CN109943820A公开日：20190628
摘要：一种应用于探头表面高温导电耐蚀Ti‑Ta合金薄膜材料及其制备方法，属于金属材料表面改性和新材料技术领域。该合金薄膜材料包括Ti、Ta两种元素，其合金成分的原子百分比表达为Ti‑Ta，其中，x＝97～98.4％；该材料成分设计依据团簇+链接原子的结构模型，结合键逾渗模型来完成。该Ti、Ta二元合金薄膜材料利用高真空多靶磁控溅射技术在基底表面制备。本发明制备方法简单、沉积速度快、生产效率高、成本低，制备得到的薄膜材料在高温下具有良好的耐腐蚀、耐氧化和导电性能，适用于加工技术领域。
申请人：大连理工大学
地址：116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
国籍：CN
代理机构：大连理工大学专利中心
代理人：李晓亮
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