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专利名称：超声成像设备的探头和用于制造该探头的方法专利类型：发明专利发明人：陈吉柱,朴正林申请号：CN2015105476.4申请日：20150831公开号：CN105395216A公开日：20160316
摘要：公开了一种超声成像设备的探头和用于制造该探头的方法。探头包括：压电单元，包括压电体和电极；印刷电路板(PCB)单元，具有PCB，形成在压电单元的侧表面；匹配层，形成在压电单元和PCB单元的前表面；背衬层，形成在压电单元和PCB单元的后表面。探头及其方法由于未将PCB布置在压电体、匹配层和背衬层之间而能够降低由PCB导致的超声特性变化。PCB设置在压电体的侧表面，可增大抗冲击强度。单晶可用作压电体，从而形成具有大的带宽的探头，并可发送和接收低频和高频超声信号。探头和制造该探头的方法可容易执行超声模块的通道划分，并可使划分的声学模块具有一定曲率，从而可应用于各个技术领域，而不局限于探头的形状。
申请人：三星麦迪森株式会社
地址：韩国江原道洪川郡
国籍：KR
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
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