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专利名称：一种PCB板外观检测系统的上料平台机构专利类型：实用新型专利发明人：付满仓,沈乐
申请号：CN201721808203.9申请日：20171222公开号：CN207992087U公开日：20181019
摘要：本实用新型公开了一种PCB板外观检测系统的上料平台机构，包括上料平台单元，上料平台单元包括上料机架、升降导轨、升降导块、上料放置台、驱动上料放置台沿上下方向移动的上料驱动设备、安装于上料机架上并且位于PCB板的抓取位置一侧的光纤传感器、安装于上料机架上并且位于PCB板的抓取位置另一侧的光源、安装于上料放置台上并且感应上料放置台上的PCB板的压力传感器以及上料控制器，上料控制器的输入端连接光纤传感器和压力传感器，上料控制器的输出端连接所述上料驱动设备。本实用新型公开的PCB板外观检测系统的上料平台机构，能够对PCB板进行自动上料，当PCB板被抓取移送后，下部的PCB板自动上移到待抓取位置。
申请人：苏州信立盛电子有限公司
地址：215104 江苏省苏州市吴中区越溪街道木林路9号2幢
国籍：CN
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