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专利名称：智能芯片性能检测机构专利类型：实用新型专利发明人：刘静,吴正
申请号：CN202021849666.1申请日：20200828公开号：CN213240414U公开日：20210518
摘要：本实用新型涉及检测设备的技术领域，特别是涉及一种智能芯片性能检测机构，其通过设置，节省人力检测和记录，提高检测的效率；包括检测箱、隔板、蓄电池、处理器、故障标记存储模块、L型板、第一螺栓、电动推杆、检测头、滑块和固定台，检测箱内设有空腔，隔板固定安装在检测箱内，蓄电池底端和隔板顶端固定连接，处理器底端和隔板顶端固定连接，蓄电池和处理器电连接，故障标记存储模块底端和隔板顶端固定连接，处理器和故障标记存储模块电连接，L型板顶端和隔板底端通过第一螺栓螺装连接，电动推杆右端和L型板左端固定连接，电动推杆顶端和隔板底端固定连接，电动推杆的输出端和检测头固定连接，检测头和处理器电连接。
申请人：芯冠(苏州)半导体有限公司
地址：215000 江苏省苏州市工业园区唯亭双泾街59号
国籍：CN
代理机构：苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：沈彬彬
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