ｓ 决方案 ６０。 好，将图１ｂ处坡口加１二成图ｌａ形状冉进行上述焊 接，底层全部焊接后进行清理，用放大镜检查，确 定无任何裂纹后进行填充焊接。 （３）填充焊接 选用（ｂ３．２ｌｌｌｌｎ的Ｅ５０１５焊条， 缠绕铜线（ ０．１５ｍｍ两根或，ｔｏ．１ｍｍ三根，问隙为 １５ｍｍ螺旋缠绕），在石墨粉中反复滚动，使焊条药 图２ 皮与铜线都能够均匀地敷着石墨粉，铜线和石墨粉 ２．焊接工艺 （１）焊过渡层选用西３．２Ｉｎｎｌ的 ０８焊条焊过 存焊条熔化过程中随熔滴一同过渡到熔池ｒ１１，使熔 池进行石墨化反应。微量的铜元素起到了渗合金的 渡层，直流正接，电流８０～１００Ａ。分别将坡口表面 作用，并提高了与过渡层的亲和力。进行多层窄道 焊接，选用小焊接参数，短弧、逆向快速运条。焊 条不做横向摆动，收弧时一定要回转画圈，避免产生 收弧裂纹。每次焊道长度不宜超过６０ｒａｍ，且熄弧后 即锤击焊缝至冷却到不烫手时再进行下一道焊接。为 加快焊接速度，可一人交错焊接，其他人锤击。 焊３ｒａｍ隔离层。在保证焊条熔化良好的情况下，尽 量将焊接电流控制在下限，减小母材熔深。焊接时 采用短段、逆向、窄道、直线运条焊接，快速焊接， 焊毕即锤击焊道，以减小应力，道间温度不要超过 ８Ｏ℃，相邻焊道要有足量重叠。 （２）打底焊将焊好过渡层的工件清理干净后 ３．检验 焊后２４ｈ对焊缝进行外观检查，未发现裂纹、 对接，定位焊后加垫板（见图２），并在垫板上铺撒 一层石墨粉，以保证背面成形和焊后去除垫板。取 气孔及夹渣等缺陷。对焊缝进行１００％着色检查，无 焊接缺陷。该工艺经过多年实践，证实丁艺性能良 好，不但简便易行，成本低廉，而且存实际工作中 可以借鉴。 ＭＷ （２０１１０６０１） ，ｂ３．２ｒａｍ的Ｅ５０１５焊条一根，用两根，ｔｏ．１５ｍｍ纯铜 裸线在焊条药皮外，间隙为１５ｎｌｎｌ，自上而下螺旋缠 绕，在石墨粉中反复滚动，使焊条表面均匀地敷上 一层石墨粉后进行焊接，先将各１５０ｒａｍ的间隔处焊 （上接第４９页） 求调节电流／电压。主要焊接参数如附表所示。 焊接参数 填充 ‘料 焊接电流 采用直线移动法焊接。正面焊完后翻转工件，使用 角向磨光机对焊缝背面清根，彻底清除焊缝根部缺 陷。清理后焊接背面打底焊焊缝。③填充焊：填充 焊前，对打底焊焊道和坡口表面进行彻底清理，错 电压 焊接速度 层／ 焊接 直径 道 方法 型号 极性 ／Ａ 电流 ／Ｖ 开焊接接头。焊应指向第１层焊道的凹陷处。④焊 接接头的处理：焊接时应尽量减少焊接接头，若需 ４０～ ５０ ２５～ 直流 ２１０～ ２３～ １～２ ｌ３５ ＥＲ５０—＿６ １．２ 要接头时，用砂轮把弧坑部位打磨成缓坡形，打磨 时要注意不要破坏坡口的边缘，造成接头间隙局部 变宽，给焊接带来闲难。接头时，焊丝的顶端对准 反接 ２３０ ２５ 直流 ２３０～ ２４～ ３～４ ｌ３５ ＥＲ５０—＿６ １．２ 反接 ２５０ ２６ ３０ 缓坡顶端缓缓焊接，当电弧燃烧到缓坡的最薄位置 时，正常摆动形成熔池，利用ＣＯ，气体保护焊的熔 深就可以把接头接上。 注：采用ＣＯ 保护气体，流量为ｌ５～２０ＩＪｍｉｎ。 （２）焊接①挑选具有高级及以上资格的焊＿＿［ 进行焊接作业。②打底焊：焊接缺陷多出现在打底 焊缝中，所以必须严格控制焊接工艺规范，如附表 ３．焊接效果 按此工艺焊接了产品２０件，焊缝成形美观，平 滑整齐，翼缘板焊接变形比试制产品小。焊缝经超 声波探伤Ｉ级率在９５％以上，返修一次后探伤均达 到Ｉ级。ＭＷ （２０１１０４２６） 所示ｌ～２道。施焊过程巾采用分段退焊法由两名焊 工对上下盖板两条焊缝同时施焊。焊与垂直板夹 角４０。～４５。，焊（焊丝）指向距根部１～２Ｉｌｌｌｌｌ处， 堡魍参磊 工。热 ｚ蟹置墨６５ ，Ｖ ｗｗ ．ｍ ｅｔ ｏｌ ｗ ｏｎ ｒｚｎＮＬ ＣＯｔ：、ｗ￣ｌＹ．ｒｌ
