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一种封装LED及其制造方法[发明专利]

来源:化拓教育网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种封装LED及其制造方法专利类型:发明专利

发明人:邹启兵,齐扬阳,罗新房申请号:CN201610103954.4申请日:20160225公开号:CN105742461A公开日:20160706

摘要:本发明公开了一种封装LED及其制造方法,包括基座、反射杯、LED芯片、多个导电极,所述导电极设置在所述基座上,所述反射杯设置在所述导电极上,所述LED芯片设置在所述反射杯内,所述导电极用于与LED芯片的正极或负极电连接,还包括设置在所述基座上的绝缘的凸台,所述凸台位于所述反射杯内,所述凸台设置在相邻的导电极之间的间隙。本封装LED通过的凸台可以有效增加导电极之间的银迁移距离,降低导电极之间出现短路,提高了封装LED的使用寿命。本发明特别有利于小于2.1mm*2.1mm尺寸LED表贴灯增加生产直通率和降低失控率。

申请人:深圳市丽晶光电科技股份有限公司

地址:518103 广东省深圳市宝安区福永街道新和远东工业区第3幢

国籍:CN

代理机构:深圳新创友知识产权代理有限公司

代理人:杨洪龙

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