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专利名称：LED支架制造工艺与封装工艺专利类型：发明专利
发明人：张永林,孙业民,刘泽,陈文菁,潘武灵申请号：CN201310300820.8申请日：20130717公开号：CN103426997A公开日：20131204
摘要：一种LED支架制造工艺与封装工艺，包括如下步骤：a．提供若干导电端子，所述若干导电端子通过料带连接为一版，所述导电端子包括主体部、及自主体部延伸出的焊脚，所述导电端子的焊脚通过一个连接部与所述料带连接；b．在所述导电端子上成型绝缘本体并形成若干LED支架单元，所述若干LED支架单元的焊脚通过连接部连接料带而成为整版LED支架，所述焊脚延伸出绝缘本体外；c．将LED芯片封装于整版LED支架的若干LED支架单元内；d.将整版LED支架进行料带切除，所述连接部与料带被切除，每个LED支架单元被分离出来；本发明的LED支架制造工艺与封装工艺可有效提高产品良率，降低生产难度。
申请人：广东长盈精密技术有限公司
地址：523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北一路4号
国籍：CN
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