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专利名称：测试治具和测试方法专利类型：发明专利发明人：高国华,郭飞
申请号：CN201410441479.2申请日：20140901公开号：CN1042154A公开日：20141217
摘要：本发明提供一种测试治具和测试方法，该测试治具包括：环形基座，包含第一环形台和第二环形台，第二环形台位于第一环形台的内侧，且第二环形台的台面低于第一环形台的台面，第二环形台的台面上设有第一对准标识；环形主体，包含第三环形台和至少三个卡角结构，卡角结构与第三环形台之间通过螺栓固定接触或分离，卡角结构的卡角为90°，第三环形台上设置有第二对准标识，第一对准标识与第二对准标识的位置对准时，第一环形台与所述第三环形台的台面相对位置重合。该方案有用以测试圆片封装芯片背面打印图形是否偏移。
申请人：南通富士通微电子股份有限公司
地址：226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
国籍：CN
代理机构：北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
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