专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：包括光学电子组件的电子器件及制造工艺专利类型：发明专利
发明人：R·科菲,R·布雷希格纳克,J-M·里维雷申请号：CN202010910163.9申请日：20200902公开号：CN112447624A公开日：20210305
摘要：公开了包括光学电子组件的电子器件及制造工艺。一种电子器件，包括第一电子组件和第二电子组件。每个电子组件包括：具有背侧和前侧的载体基底，包括集成光学元件的电子芯片，封装在载体基底上方的电子芯片的二次成型的透明块，以及在电子芯片和载体基底的电触点之间的电连接。二次成型的网格封装并保持第一电子组件和第二电子组件。该网格被配置成使得第一电子组件和第二电子组件的侧面至少部分地暴露。
申请人：意法半导体(格勒诺布尔2)公司
地址：法国格勒诺布尔
国籍：FR
代理机构：北京市金杜律师事务所
代理人：董莘
更多信息请下载全文后查看
