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专利名称：一种用于半导体激光器侧腔面镀膜的夹具专利类型：实用新型专利发明人：苗宏周,李波,杨欢申请号：CN2018221854.5申请日：20181225公开号：CN209537621U公开日：20191025
摘要：本实用新型提出一种用于半导体激光器芯片侧腔面镀膜的夹具，结构简明，对夹具精度要求不高，能够快速夹装芯片，避免在操作过程中污染或损伤芯片P面及腔面。该用于半导体激光器侧腔面镀膜的夹具包括底板、定位侧挡板、砷化镓解理片和上盖板；底板的上表面开设有平行的多条凹槽，凹槽沿长度方向贯通底板，并与底板相应的侧面垂直；凹槽的长度小于半导体激光器芯片的长度，芯片P面和N面的主体部分处于凹槽区域；凹槽的深度等于芯片厚度；凹槽在长度方向上的两端为其宽度最小的部位，并仅在此部位与芯片在宽度方向上接触；砷化镓解理片整体覆盖于底板及其凹槽内放置的半导体激光器芯片的表面，上盖板将砷化镓解理片压紧并固定。
申请人：西安立芯光电科技有限公司
地址：710077 陕西省西安市高新开发区丈八六路56号2号楼1层
国籍：CN
代理机构：西安智邦专利商标代理有限公司
代理人：胡乐
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