一种高效散热的多芯片3D堆叠封装结构及封装方法[发明专利]
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专利名称：一种高效散热的多芯片3D堆叠封装结构及封装方
法
专利类型：发明专利
发明人：李潮,罗绍根,杨斌,崔成强,林挺宇申请号：CN202011174921.1申请日：20201028公开号：CN112086417A公开日：20201215
摘要：本申请提供一种高效散热的多芯片3D堆叠封装结构及封装方法，包括：重布线层；第一芯片和功率器件，第一芯片和功率器件设置于重布线层上，且与重布线层电性连接；第一隔热元件，第一隔热元件位于重布线层上，且设置于功率器件与第一芯片之间；第一封装层，第一封装层设置于重布线层上，并将第一芯片、第一隔热元件及功率器件封裹塑封；转接板，转接板设置于第一封装层上，其内部设有第二隔热元件；第二芯片，第二芯片设置于转接板上，且与重布线层电性连接；第二封装层，第二封装层设置于转接板上，并将第二芯片封裹塑封。本申请对功率器件进行热隔离，阻碍其产生的热量沿横向和纵向传递给其他芯片，使功率器件形成孤立的热源岛，高效散热。
申请人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司
地址：528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室
国籍：CN
代理机构：佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)
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