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专利名称：一种厚膜加热电器专利类型：发明专利发明人：胡旭
申请号：CN202011081370.4申请日：20201010公开号：CN112315312A公开日：20210205
摘要：本申请公开一种厚膜加热电器，包括：厚膜加热组件，包括底基材和设置于底基材上的加热厚膜；第一温度控制器，安装于底基材上，底基材在第一温度控制器的正下方设置有凹槽，第一温度控制器的有效感温区域的正投影落入凹槽的正投影之内；控制电路，与加热厚膜电性连接；处理器，与控制电路连接并用于控制其执行预定操作。基于此，本申请相当于增大了加热厚膜与第一温度控制器之间的距离，能够有利于解决第一温度控制器误触而导致的例如加热停止的问题。
申请人：深圳瑞森特电子科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区丽山路65号平山民企科技园2栋东601
国籍：CN
代理机构：深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人：王敏生
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