一种铜箔基板压合装置[实用新型专利]
来源：化拓教育网
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种铜箔基板压合装置专利类型：实用新型专利发明人：柯有明
申请号：CN202020578300.9申请日：20200417公开号：CN211580326U公开日：20200925
摘要：本实用新型涉及压合装置技术领域，且公开了一种铜箔基板压合装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有底座，所述底座的顶部开设有T形槽，所述T形槽的左侧壁开设有插孔，所述T形槽的内部活动连接有移动底板，所述移动底板的顶部开设有压合槽，所述工作台的顶部固定连接有支撑板。该铜箔基板压合装置，通过向下移动L形杆，使得L形杆的顶端从移动底板底部的限位槽中移动出来，然后将推拉杆向右推动，从而将移动底板推出T形槽内部，然后将铜箔基板放置在移动底板顶部的压合槽内，再向左拉动推拉杆，使得L形杆的顶部与限位槽插接，从而限制了移动底板的移动，对移动底板进行固定，使得该装置便于铜箔基板的摆放和取出。
申请人：南亚电子材料(昆山)有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区长江南路201号
国籍：CN
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