PCBA 出货检验规范

东莞拓力高智能电子科技有限公司文件名称制订/日期1.目的袁克洪/2010-11-9文件编号：版本：A0版次:页码：第 页 ，共 2 页制订部门：品质部批准/日期PCBA出货检验规范审核/日期 明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有依据，使PCBA的质量更好地符合我司的品质要求。2. 适用范围： 适用于我司所有外协加工的PCBA及自制件。3．参考文件： IPC-610E/IPC-610D4.检验方法： 本规范说明的检查方法以目视，显微镜，放大镜，卡尺,电流表，直尺为主要检验手法及工具，必要时使用其它合适的仪器或是设备。5．缺陷定义：5.1 致命缺陷（CR）：凡足以对人体产生伤害或是产品产生不可正常使用，或是危及生命安全的缺点。5.2 严重缺陷（MA）：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷。5.3 轻微缺陷（MI）不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题或是组装上的细小差异。6. 抽样计划：依MIL-STD-105E  LEVEL Ⅱ级正常单次抽样,AQL为 CR：0   MAJ：0.65   MIN：1.57. 检验标准与定义：检验项目图片说明标准描述检验方法/工具判定CRMAMI贴片元件零件偏移D>50% W， 或D>50% P 的宽度时拒收.当偏移会造成短路时，任何偏移都视为NG.目视√零件偏移D>50% W， 或D>50% P 的宽度时拒收.当偏移会造成短路时，任何偏移都视为NG.目视√零件超出pad 拒收目视√零件焊点宽度C<50%W or C<50% P宽度时拒收目视√东莞拓力高智能电子科技有限公司文件名称文件编号：版本：A0版次:页码：第 页 ，共 2 页制订部门：品质部PCBA出货检验规范锡高超过金属端,但未延伸至零件本体允收目视√锡延伸到零件本体上拒收目视√爬锡高度 F<25% H  或 F<0.5mm 拒收，高压电容爬锡高度 F<50% H  拒收目视√锡不足拒收目视√空焊拒收目视√零件直径突出A>50% W or >50% P. 拒收目视√零件超出pad 拒收目视√东莞拓力高智能电子科技有限公司文件名称文件编号：版本：A0版次:页码：第 页 ，共 2 页制订部门：品质部PCBA出货检验规范零件连接直径宽度C<50% W or 50% P 拒收目视√侧面焊点长度D<50%T or 50%S  拒收目视√零件末端与PAD重叠部分J<50%T  拒收目视√ 侧面偏移 A>50% W  拒收, 如IC元件.显微镜/目视√ 吃锡高度须大于，1/4引脚厚度 同时不盖到元件本体，显微镜/目视√焊锡宽度C<50%W  拒收偏移宽度A>50%W  拒收焊锡高度F<25%  拒收显微镜√焊锡宽度 C≧50%W  允收目视√东莞拓力高智能电子科技有限公司文件名称文件编号：版本：A0版次:页码：第 页 ，共 2 页制订部门：品质部PCBA出货检验规范电阻侧立  拒收目视√锡裂  拒收√能导通  允收,如果非我司组装部品则NG√墓碑  拒收√锡未完全熔化  拒收√冷焊  拒收√焊锡断裂或破裂  拒收√焊锡连接出现气泡,气泡,空白,流出物等  拒收√东莞拓力高智能电子科技有限公司文件名称文件编号：版本：A0版次:页码：第 页 ，共 2 页PCBA出货检验规范零件损坏插件规格通孔类制订部门：品质部锡桥(短路)  拒收目视同线路不同PAD短路  允收√锡珠直径大小为0.2mm 以下但锡珠数量多于 5 颗 / 6 平方公分（含）  拒收PS:锡珠以静电毛刷刷不掉者,判为附着性锡珠√非附着性锡珠  拒收缺口的尺寸L<50%, W<25%, T<25%可接受任何电极上的裂缝或缺口，玻璃组件本体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何电阻质的缺口，√任何裂缝或压痕  拒收不润湿导致焊点表面形成粗糙,灰暗或颗粒状,无光滑表面 焊点移位，空,冷焊  拒收√正常穿线孔焊接，外露大于2.2 mm ，或是高出LED红灯类高灯高度 拒收√特殊部份产品除外。通孔的填充：通孔的填充小于75%   拒收√东莞拓力高智能电子科技有限公司文件名称文件编号：版本：A0版次:页码：第 页 ，共 2 页制订部门：品质部PCBA出货检验规范通孔的外围焊点：引脚和孔壁焊接270°且目视不可见对面的亮光，防止漏胶现象。 √包焊：由于焊锡过多导致包焊  拒收√焊接后的引脚剪切：锡裂  拒收插件外观插件外观：零件插错件，零件插错洞，零件极性反，零件方向错误，拒收。√零件本体、球状连接部分或引脚焊接部分到零件引脚折弯处的距离L≧0.8mm   允收√引脚成形引脚成形成直角   拒收√IC 损伤1.密封处有缺口，2.IC脚连接处破损，3.缺口造成芯片外露，拒收。√东莞拓力高智能电子科技有限公司文件名称文件编号：版本：A0版次:页码：第 页 ，共 2 页制订部门：品质部PCBA出货检验规范Marking字符缺损或模糊造成字体无法辨识，字符笔画缺损、间断或沾污致使字体无法辨识，字符内容错误，重影造成无法辨识，拒收√起泡PCB板过炉后起泡，主要出现在铝基板上。目视√补漆/刮伤补漆长度>12mm,宽度>6mm且不平整均匀，刮伤长<10mm,宽<0.2mm不超过2条(未露铜,底材)目视√盖油不良1.同一面超过1处面积1mm*1mm以上的露铜--拒收√端子波峰后，用1.5-2.0kgf的力摇动端子，不可出现松动，且头部不可出现球形包锡不良。目视√手工焊接后有需清洗焊剂的残留物,或者在焊点有助焊剂残留物--拒收√焊点外观表面沾污残留颗粒物质、纤维丝、残渣、金属颗粒等不属于产品物质之异物   拒收√东莞拓力高智能电子科技有限公司文件名称文件编号：版本：A0版次:页码：第 页 ，共 2 页制订部门：品质部PCBA出货检验规范虚焊/假焊虚焊：一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特假焊：并没有导通或导通不良，影响电路特性在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出.√PCB板弯PCB板弯超过板长1.5%  拒收√分板不良分板后有较多毛刺影响组装，或是V-CUT尺寸不够，导致分不开板--拒收√焊锡性锡尖高于零件，或是影响装配，或刺手机 ---  拒收√PAD剥离焊接掉铜皮--拒收√针脚弯曲针脚倾斜度超出0.5个直径，扭曲--拒收√端子氧化焊接线材的端子不可以氧化块状斑点，及发黑块状点。√东莞拓力高智能电子科技有限公司文件名称文件编号：版本：A0版次:页码：第 页 ，共 2 页制订部门：品质部PCBA出货检验规范焊接长度小于50% L (PAD)   拒收√线材线材尾部被烧焦，---拒收√线材尾部未按要求脱皮，或是脱皮未符合标准，---拒收√8．相关文件： IPC-610E/IPC-610D,MIL-STD-105E 抽样表 QA SIP 检验规范9．记录：《QA出货检验报告》