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专利名称：一种多孔微纤负载石墨烯薄膜及其制备方法专利类型：发明专利发明人：张会平,刘飞燕,鄢瑛申请号：CN201810785720.1申请日：20180717公开号：CN1014085A公开日：20181130
摘要：本发明属于催化剂和吸附剂的技术领域，公开了一种多孔微纤负载石墨烯薄膜及其制备方法。所述方法包括以下步骤：(1)去除多孔微纤表面的氧化物，得到预处理的多孔微纤；(2)将步骤(1)所得的预处理的多孔微纤在碳源气氛中烧结，降温，获得多孔微纤负载石墨烯薄膜；步骤(2)中所述烧结的温度为900～1100℃。本发明通过气相沉积法成功在多孔微纤表面成功生长出石墨烯薄膜。多孔微纤表面的石墨烯连续性好。本发明的多孔微纤负载石墨烯薄膜传质传热性能好、可随意折叠和裁剪、化学稳定及具有一定孔隙率，将该材料应用于固定床，可以有效降低床层压降、强化传质与传热，以提高床层吸附与催化效率。
申请人：华南理工大学
地址：5100 广东省广州市天河区五山路381号
国籍：CN
代理机构：广州市华学知识产权代理有限公司
代理人：陈智英
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