专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：拼板加强型柔性电路板专利类型：实用新型专利发明人：黄国良
申请号：CN201621154491.6申请日：20161031公开号：CN206212412U公开日：20170531
摘要：本实用新型公开了一种拼板加强型柔性电路板，包括基板层，所述的基板层上下表面均贴覆有第一保护膜层，所述的第一保护膜层外表面则从内向外依次贴覆有导热胶层、铜箔补强层、覆铜板层和电磁屏蔽层，所述的电磁屏蔽层外则贴覆有第二保护膜层，所述的第二保护膜层外表面间隔均匀分布有向内凹陷的三角形状内凹槽，所述的基板层中心具有沿水平方向设置的加强铜芯。本实用新型结构简单，设计合理，在保证弯曲性的前提下，机械强度高，适用范围广。
申请人：常州瑞讯电子有限公司
地址：213000 江苏省常州市天宁区郑陆镇工业集中区
国籍：CN
代理机构：常州市维益专利事务所(普通合伙)
代理人：王凌霄
更多信息请下载全文后查看
