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专利名称：基片集成波导多工器专利类型：实用新型专利发明人：郝张成,洪伟,吴柯申请号：CN200520071952.9申请日：20050530公开号：CN2796135Y公开日：20060712
摘要：本实用新型公开了一种微带天线的馈电用基片集成波导多工器，包括双面覆有金属贴片的介质基片，在介质基片上设有主波导，在主波导上至少连接有1个分波导且各分波导的一端与主波导连接，在各分波导的另一端分别连接有基片集成波导腔体，在基片集成波导腔体的一端设有用于与分波导耦合的感性窗，主波导及分波导均由设在介质基片上的2行金属化通孔构成，主波导的一端为输入端，基片集成波导腔体的另一端为输出端，基片集成波导腔体由设在介质基片上的金属化通孔围合而成。本实用新型具有设计中易于集成，具有较好的性能，具有较高的Q值，较低的损耗，几乎没有辐射，比较适合高频(大于10.0GHz)电路的设计等优点。
申请人：东南大学
地址：210096 江苏省南京市四牌楼2号
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：陆志斌
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