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一种用于激光器件的加工装置[实用新型专利]

来源:化拓教育网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种用于激光器件的加工装置专利类型:实用新型专利发明人:李志华,林申旺,陈小雄申请号:CN202021479474.6申请日:20200724公开号:CN212762134U公开日:20210323

摘要:本实用新型公开了一种用于激光器件的加工装置,包括底座、扭转机构、刀具进给机构、刀具旋转机构和加工刀具,所述扭转机构设于底座上,所述刀具进给机构设于底座上,所述刀具进给机构与底座固接,所述刀具旋转机构设于进给机构上,所述刀具旋转机构与刀具进给机构螺栓连接,所述加工刀具设于刀具旋转机构上,所述加工刀具与刀具旋转机构固连。本实用新型属于激光器件加工技术领域,具体是指一种用于激光器件的加工装置;本实用新型结构紧凑、设计合理,不再依赖数控车床,配合拾取装置,就可以连续地进行钻孔、镗孔、攻丝等加工步骤,有效解决了目前市场上激光器件外壳加工时太过依赖大型的数控车、耗费工时多、成本居高不下的问题。

申请人:山东申华光学有限责任公司

地址:250300 山东省济南清区通发大道1399号(创促大厦)大学科研成果转化服务中心5楼535室

国籍:CN

代理机构:北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人:李朦

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