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专利名称：一种半导体器件专利类型：实用新型专利发明人：熊志
申请号：CN201620585705.9申请日：20160617公开号：CN205944077U公开日：20170208
摘要：本实用新型涉及一种半导体器件，包括框架内引线、框架载片台、铜线、芯片、高导热合金材料，芯片通过高导热合金材料粘接在框架载片台表面，框架内引线焊接区域内露铜表面形成毛糙面，毛糙面中部设置一个通孔，在通孔右侧滚镀一块超窄超薄镀银层，铜线从芯片焊接到框架内引线的镀银层表面。可以有效改善框架内引线跟包封塑封料之间的分层，防止铜线焊点颈部断裂，降低封装难度和成本，提升产品的质量、可靠性，扩大铜线品种应用到通信、汽车控制领域。
申请人：泰兴市永志电子器件有限公司
地址：225400 江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村
国籍：CN
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