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专利名称：可挠性印刷电路基材专利类型：发明专利
发明人：柏木修二,永久保尊彦申请号：CN200310113055.5申请日：20031225公开号：CN1516541A公开日：20040728
摘要：一种新颖的可挠性印刷电路基材(flexible printed circuit substrate)，此基材能够加工成一种具有一高精确度连接零件(connecting part)的可挠性印刷电路板，当此连接零件连接至连接器(connector)时纵使两个相邻端子之间的间距进一步缩减也不会导致连接错误。上述可挠性印刷电路基材具有与端子同时形成于上述连接零件侧边的虚图样(dummy patterns)，此些虚图样的形状对应于上述连接零件两侧边的轮廓，并且当上述连接零件连接至连接器时将用以定位上述端子。当基膜(basefilm)接受雷射加工时上述虚图样将作为光罩(masks)。
申请人：住友电工印刷电路株式会社
地址：日本滋贺县
国籍：JP
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：王学强
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