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专利名称：软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法专利类型：发明专利发明人：波多野隆绍申请号：CN99127521.7申请日：19991230公开号：CN1262335A公开日：20000809
摘要：通过提高高弯曲性轧制铜箔的软化温度,消除保管中伴随的软化故障,提供同时具有优良弯曲性和适度软化特性的FPC用轧制铜箔。软性印刷电路基板用轧制铜箔,该轧制铜箔的氧是10ppm(重量)以下,以公式定义的T(参见说明书)是4～34的范围,厚度是5～50μm,具有120～150℃的半软化温度,在30℃持续保持300N/mm以上的抗拉强度,具有优良的弯曲性和适度的软化特性。
申请人：日矿金属株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
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