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专利名称：用于制造半导体芯片面板的方法专利类型：发明专利发明人：M.芬克,E.菲尔古特申请号：CN201110269153.2申请日：20110913公开号：CN102403238A公开日：20120404
摘要：本发明提供一种用于制造半导体芯片面板的方法，所述方法包括：提供多个半导体芯片，以及将所述多个半导体芯片放置在载体上。提供一种压缩模制设备，所述压缩模制设备包括第一工具和第二工具。将所述载体放置在所述压缩模制设备的第一工具上，以及通过压缩模制用模制材料来密封所述半导体芯片。在压缩模制期间，延迟从第一工具到载体的上表面的热传递。
申请人：英飞凌科技股份有限公司
地址：德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
国籍：DE
代理机构：中国专利代理()有限公司
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