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专利名称：一种电镀设备及其工艺专利类型：发明专利发明人：胡文娜,刘伟
申请号：CN201910665523.0申请日：20190723公开号：CN110331430A公开日：20191015
摘要：本发明公开了一种电镀设备及其工艺，包括圆形放置筐，所述双轴电机的输出端固定设置有上传动轴，所述上传动轴上固定贯穿设置有放置板；所述凹型滑板靠近横梁的一侧固定设置有双面齿条，所述双面齿条的两侧分别啮合设置有左半齿轮和右半齿轮；所述下传动轴上固定设置有搅拌杆；所述横梁的下方设置有电镀槽，所述电镀槽中设置有环状阳极板。本发明提供了电镀设备，在电镀中会带动工件进行往复的上下移动和自旋转，从而将盲孔和开孔处附着的水膜和气泡进行破裂和排出，电镀更全面，内置的环状阳极板和圆形放置筐使得电镀厚度更均匀，且装置能及时过滤碎屑，本发明还公开了基于电镀设备的工艺，操作简单，成品品质好，非常值得推广。
申请人：蚌埠学院
地址：233030 安徽省蚌埠市曹山路1866号
国籍：CN
代理机构：昆明合众智信知识产权事务所
代理人：刘静怡
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