专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种倒装LED快速封装结构专利类型：实用新型专利发明人：唐勇
申请号：CN2019209104.2申请日：20190615公开号：CN210107078U公开日：20200221
摘要：本实用新型公开了一种倒装LED快速封装结构，包括散热底板，所述散热底板底端开设有散热槽，所述散热槽内侧底面固定粘结有导热硅胶底层，所述导热硅胶底层内部底端均等距粘结有散热片，所述散热槽两侧边部均等距开设有排热孔，所述散热底板顶端中部固定粘结有塑胶固定座，所述塑胶固定座内部开设有连接槽，所述连接槽内部嵌入安装有倒装基座，所述倒装基座内部开设有LED芯片固定槽，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，通过散热底板、散热槽、导热硅胶底层、散热片和排热孔能够及时的吸收LED芯片在运行时产生的热量，并能够进一步将热量排出，避免热量过高使LED芯片产生损坏，进而提高LED芯片的使用寿命。
申请人：永林电子有限公司
地址：523000 广东省东莞市樟木头镇金河工业区三期新光路3号
国籍：CN
代理机构：佛山市智汇聚晨专利代理有限公司
代理人：李海鹏
更多信息请下载全文后查看
