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专利名称：半导体芯片封装构件专利类型：发明专利
发明人：萧景文,林子闳,彭逸轩,谢东宪,张圣明申请号：CN201610284636.2申请日：20160429公开号：CN106129030A公开日：20161116
摘要：本发明公开了一种半导体芯片封装构件，以提高散热效能。其中该半导体封装构件包含：基板，具有芯片安装面；多个焊接垫，设于该芯片安装面上；第一虚设接垫，设于该芯片安装面上；第二虚设接垫，与该第一虚设接垫间隔开，并且设于该芯片安装面上；防焊屏蔽，设于该芯片安装面上，并部分覆盖该多个焊接垫中的每个焊接垫、该第一虚设接垫与该第二虚设接垫；芯片封装，安装在该芯片安装面上，并透过设于该焊接垫上的多个锡球电连接该基板；分立元件，设于该芯片封装与该基板之间，该分立元件具有第一连接端与第二连接端；第一焊锡，将该第一连接端、该第一虚设接垫与该芯片封装连接起来；以及第二焊锡，将该第二连接端、该第二虚设接垫与该芯片封装连接起来。
申请人：联发科技股份有限公司
地址：中国新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
国籍：TW
代理机构：深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：何青瓦
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