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专利名称：铝基板专利类型：实用新型专利发明人：沈金林,胡锋
申请号：CN201220547635.X申请日：20121024公开号：CN202841704U公开日：20130327
摘要：本实用新型公开了一种铝基板，包括基板，所述基板为铝质基板；所述铝质基板上表面覆盖有绝缘层，绝缘层上设有作为导电线路的铜箔，在绝缘层上并且位于所述铜箔之间还设有阻焊油墨。本实用新型采用铝质材料作为基材，形成电路板中的基板，散热面积大，散热性能好，而且成本低，易于推广应用。
申请人：盱眙凯亿电子材料有限公司
地址：211700 江苏省淮安市盱眙经济开发区梅花大道32-1号
国籍：CN
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