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专利名称：半芳族聚酰胺模塑组合物及其用途专利类型：发明专利发明人：曼弗雷德·赫韦尔申请号：CN201610849850.8申请日：20080504公开号：CN106987119A公开日：20170728
摘要：具有下列组成的聚酰胺模塑组合物：（A）30～100wt%的至少一种10T/6T共聚酰胺，其由（A1）40～95mol%的由单体1,10‑癸二胺和对苯二甲酸形成的10T单元，（A2）5～60mol%的由单体1,6‑己二胺和对苯二甲酸形成的6T单元构成；（B）0～70wt%的增强材料和/或填料；（C）0～50wt%的添加剂和/或其它聚合物，其中组分A至C总共100%，前提是基于全部二羧酸，组分（A）中至多30mol％的对苯二甲酸可以被其它芳族、脂肪族或环脂族二羧酸代替，以及前提是基于全部二胺，组分（A）中至多30mol％的1,10‑癸二胺和1,6‑己二胺可以分别被其它二胺代替，以及前提是基于全部单体，组分（A）中不超过30mol%可以通过内酰胺或氨基酸形成。还描述了这种聚酰胺模塑组合物的用途，以及制备这种聚酰胺模塑组合物的方法。
申请人：EMS专利股份公司
地址：瑞士埃姆斯
国籍：CH
代理机构：北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)
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