工艺创新及工艺改良对印制电路板企业的意义

盈论文选编　高级技师论文　Ｃ　『ＰＣ　Ｉｌ！　电路与Ｉ４；蓑　嚣罄创薪　嚣　良　对印制电路橛金　的意　达进精电控股有限公司ＭＥＴ程部，，胡军【文】　【摘　要】在市场竞争日益激烈，ＰＣＢ普通制造技术日　益公开及普及的今天，印制电路板工艺改良及工艺创新对　２、ＰＣＢ＠Ｕ造业中工艺创新及工艺改良的重　要性：　、ＰＣＢ制造流程长、工艺复杂，其生产过程中涉及到　机械加工技术、化学反应技术、光学成像技术、印刷技　个印制电路板企业的生存及发展有着重要的意义。本文　就达进公司工艺创新及工艺改良为例，简要阐述工艺改良　在降低生产成本、提升生产效率、满足客户要求方面的作　用及意义。　术、清洗技术、电镀化学、表面处理技术等诸多的高端技　术。下面即以我司的实际案例说明工艺创新及改良对　ＰｃＢ企业发展的意义。　２．１案例一：高端板工艺的开发及储备：　任何一个企业要想做强做大，其终极的战略目标即是　【关健词】工艺改良工艺创新生产成本生产效率客　户要求　１、工艺创新及工艺改良的内涵：　以公司原有ＩＥｌ工艺作基础上进行技术参数或加工流　生产行业内的高端产品，这些产品均是技术含量高、附加　值高的产品，而这些产品的生产必须以先进的工艺为基　础。以我司产品发展策略为例：我司现行主要生产高端的　单、双面板及４—８层板。按照公司发展ＨＤｌ板的目标要　程的优化达到提升效率、提升良品率及提升加工能力称为　工艺改良。为满足客户要求、提升产品的市场竞争力、满　足公司生存发展的需求，创新开发新的工艺或流程。　工艺创新及工艺改良可分三个层次：　求，ＭＥＩ程部于２００７开始开发ＨＤＩ板制作的工艺流程，并　与香港理工大学建立了ＨＤＩ板工艺开发的战略伙伴关系，　２００７年７月成功试产了盲埋孔的６层ＨＤｌ手机板及８层盲埋孔　ＨＤｌ通信板。通过工艺开发，我司建立了ＨＤＩ生产所需的　内层埋孔树脂塞孔工艺、ｃｏｍｆｏ　ｒｍａｓｋ开窗蚀铜ＣＯ２激光　（１】源于ＰＣＢ企业发展战略的工艺创新：它含三方　面，一是未来ＰＣＢ产品型号发展所需的关健工艺；二是从　技术发展趋势看必然要发展的技术；三是为提升工厂技术　水平而必须解决的一些关健工艺。这些工艺创新是源于企　钻盲孔工艺、ＨＤＩ板对位系统设计工艺、盲埋孔板沉铜和　电镀工艺等一系列ＨＤＩ板制作的核心工艺规范。因ＨＤｌ板生　业的发展战略，目的在于提升企业的技术水平，为未来新　产品的发展提供技术支持。（见案例一）　产需要激光钻孑Ｌ机、垂直连续电镀线等关健设备的支持，　公司现行产品结构中ＨＤｌ板所占比重较少，ＨＤＩ板数量尚无　（２）源于客户特殊设计、特殊需求，在ＰＣＢ生产过　程中某项工艺的改良创新，这种工艺改良源于某类产品在　生产过程中出现的技术瓶颈，是在原生产工艺技术基础上　进行的二次开发，针对某些ＰＣＢ板自身特点有针对性的进　法达到设备投资需求，ＨＤＩ＇ｍ产工艺现行只作为我司的储　备工艺，待时机成熟即刻就能将此工艺投入到实际生产。　２．２案例二：满足客户不同要求的工艺改良及创新：　在市场经济高度发展的今天，有竞争才有市场，特别　是对ＰＣＢ制造业，只技术能力强，加工品质稳定的厂才能　行工艺改良。（见案例二、三）　（３）源于批量规模型经济生产的工艺改良，这种工　艺改良源于产品批量生产的成本及效率要求，通过工艺改　经受市场的考验。以绿油塞孔制作为例，不同客户不同板　款对塞孑Ｌ品质要求各不相同。目前大部分ＰＣＢ￣Ｊ４造厂家绿　油塞孑Ｌ工艺，主要采用连塞带印及铝片塞孔再印板面绿的　良，提升固定设备下的产出量、良品率、降低物耗量、能　耗量。降低批量生产的成本，提高企业的市场竞争力。　（见案例四、五）　工艺，此两种工艺能有效控制塞孔品质，且生产效率也较　快，不过在制作部分要求单／双面开窗的ＶｉａＴＬ塞孔时，塞　．ＣＩＰＣ。ＣＯＩＭ。ｃＮ固翰圃圊唧圈５３　ｌ　Ｃ　『ＰＣ　１毫　电路与Ｉ４；蓑　油量过多时容易在显影过程中开窗面Ｖｉａ孔内油被冲出残　留在铜面上而影响焊锡；塞油量过少时又容易在显影过程　中冲掉，导致透光。针对现行客户对塞孔要求的不同，可　以通过控制导气板的使用、铝片的使用、刮刀的使用、油　ｌ论文选编■　墨粘度的调整，满足客户的不同工同塞孔要求。　下表为塞油量与各影响因素的关系表：　塞油量影响因素　油墨粘度　影响条件　大／小　塞油量情况　多油／少油　铝片厚度　铝片孔径　刮刀角度　厚／薄　大／小　大／小　多油／少油　多油／少油　少油／多油　刮刀硬度　导气板孔径　导气板厚度　导气板盲通孔　大／小　大／小　大／小　盲／通　少油／多油　多油／少油　多油／少油　少油／多油　量生产的效率及稳定性没有保障。为提升沉头孔加工效　率，降低沉头孔报废，工程部对以上工艺进行改良，将沉　头孔的加工由手钻改为ＣＮＣ钻孔加工，这种加工方法，钻　孔速度大幅提升，同时改善手钻漏孔、沉头孑Ｌ偏位等问　题。通过多次的试验调整工程部建立了ＣＮＣ钻机加工沉头　以下就以导气板的设计与使用为例，简单说明塞孔　控制工艺：　孔工艺，ＣＮＣ钻孔机机台必须带电感应深度控制功能，德　国产ｓｃｈｍｏｌＩ钻机即有此功能。通过此工艺创新及改良加　工的深度偏差由　＋／＿０。２ｍｍ提升　至０＋／一０．０５ｍｍ，　沉头孔同心度偏　差　由　＋／一　０．２　ｍ　ｍ提升到　＋／一０．０５ｍｍ。　同　时加工效率由原　来的９ｆｔ２／人．Ｈ提　仅就导气板的设计及使用就可以通过导气板厚度、　升到３６０　ｆｔ２／机．Ｈ，极大的降低了人工成本；同时沉头加工　径径大小、盲孔深度来调整塞油量大小，满足不同塞孔，　同时导气板的使用还通过与其它影响因素的合理搭配，在　的报废率由原来的手钻１　５％下降到无沉头报废。此点即体　现特殊工艺创新及改良对特殊板的生产的意义。　２．４案例四：工艺改良提升生产效率：　ＰＣＢ制造属于高能耗制造业，物料成本及人工成本也　满足客户塞孔要求的同时，为生产操作提供更大的宽容　性。ＰＣＢ塞孔的类型及客户对塞孔的要求变化多端，工艺　创新及改良也应多元化，对应不同的产品不同的要求，采　用不同的工艺搭配。　占很大成本比重，企业要发展就必须通过制造工艺的创新　及改良降低物耗、能耗、降低人工成本，提升利润。下面　２．３案例三：特殊工艺的创新与改良：　为满足市场接单必须开发特殊板生产的特殊工艺。　以我司的大拼板工艺为例说明工艺改良在降低物料、能　耗，降低整个生产成本中的作用。　下面以我司沉头孔工艺的改良为例说明特殊工艺创新及改　良的意义：　在设备人员基本不变的情况下，提升生产拼板面积可　提升生产效率，降低物耗及能耗，而加大拼板尺，需解决　板料伸缩率带来的对位问题、电镀均匀性，电镀时效问题、　部分设备的更新改造问题、客户拼板的改良优化问题。　初期我司这类板的加工工艺为：通孔采用ＣＮＣ钻孔　加工，ＰＣＢ板成型后沉头位孑Ｌ采用压钻机手工钻出，但批　＿－５４固碗励卿唧圈　。ＣＩＰＣ。ＣＯＭ．ＣＮ　雹论文选编　Ｊｃ＝　『Ｐ　Ｉｌ！善１电路与Ｊ２；蓑　（２）在生产　下面以不同板料的伸缩率ＤＯＥ测试为例，简述大拼后对位问题的工艺改良　过程中药水的补加　从原来的分析补加　及千尺补加改为在　线ＰＨ值监控及点滴　式补加，采用这种　补加方式，ＰＨ值可　控制在２．８－Ｉ－０．０５的　水平，针对不同的　铜面积、不同的膜　厚要求，可以精确　的控制ＰＨ值及加药　量，精细控制　ＯＳＰ膜生存厚度。　依据以上测试结果结合ＰＣＢ板制造流程，对生产工　（３）对于客户服务方面，我司积极的到各客户端做　助焊接熔膜测试，针对客户端使用的不同助焊剂，通过测　试找到适用于客户的最佳ＯＳＰ膜厚值确保国产ＯＳＰ药水生　产的产品焊接性能稳定，达到于进１３ＯＳＰ药水相当的水平。　我司现使用国产　ＯＳＰ药水有５年的时　间，现行市场上使用的　进口ＯＳＰ药水生产成本　约为１　５—１．６元／ｆｌ　，而　国产ＯＳＰ药水的生产成　本约为０．３元／ｆｔ。，按我　司每月６０万尺ＯＳＰ板　具、钻带、锣带、菲林、网版进行拉伸系数补偿，确保大　拼板后对位精度及ＰＣＢＳｔ］造公差满足客户要求。　２００６年９月份我司一厂双面、多层板产能已达到预期　设计的最大产能９０万ｆｔ２／月，当时工程部提出了大拼板工　艺，将原来的平均拼板尺寸由原来的２．４　ｆｔ２／ＰＮＬ，提升到　３．０　ｆｔ２／ＰＮ　Ｌ１这样以生产ＰＮＬ为单位，拼板的平均面积提　升２５％，在生产设备、生产人员不变、水电耗量基本相同　的情况下，最大产能提升到１　１　２万ｆｔ２／月，每月可节省２２万　ｆｔ２ＰＣＢ板生产的人工、水电、设备投入，大幅度提升了　ＰＣＢ板制造效益。　２．５案例五：工艺改良降低物料生产成本：　ＰＣＢ制造中物料成本占６０％以上的生产成本，物料中　除板料及油类型由客户指定外，其它物料一般不作指定要　求，只要产品能够满足客户品质要求即可。面对众多的国　内外物料供应商，选择适合公司产品需求，价格低廉物料　对于控Ｉ￣ＵＰＣＢ生产成本至关重要求。下面以我司使用国产　ＯＳＰ药水为例，说明工艺改良对降低物料成本的意义。　使用国产ＯＳＰ药水若想达到与进口ＯＳＰ相当的水平，　重点是生产中工艺细节的控制及设备的改良，以下是我司　计，仅就使用国产ＯＳＰ药　水～项每年可为公司节　省８６０万的药水成本。　结束语：以上是本　人结合ＰＣＢ板制造实　际，论述工艺创新及改良　对ＰＣＢ制造企业的影　响。一个企业要发展离　不开工艺创新及工艺改　改良的几点内容：　良，同时企业需依据实际　的产品等级及公司运营　状况投入及开发新工　（１】我司从２００４年即开始导入国产ＯＳＰ药水，结合　以往ＯＳＰ生产的经验，在导入国产药水前，我司订购了一　台专用ＯＳＰ板生产线，此线前处理的微蚀段喷淋按工艺部　要求改进为２５度角斜喷，改善绿油关位及孔１３附近微蚀效　果，确保这些特殊位置ＯＳＰ成膜时均匀。　艺，满足客户要求、提升　企业效益，使工艺发展与　公司的战略发展同步。　．ＣＩＰＣ．ＣＯＭ．ｃＮ暖强圃圃唧圈５５　Ｉ