半导体芯片[发明专利]
来源：化拓教育网
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：半导体芯片专利类型：发明专利
发明人：朴明洵,郑显秀,李灿浩申请号：CN201610542639.1申请日：20160711公开号：CN106340505A公开日：20170118
摘要：公开了一种半导体芯片，所述半导体芯片包括：芯片焊盘，设置在芯片主体的第一区域中；再分布布线测试焊盘，设置在芯片主体的第一区域中，与芯片焊盘分隔开并且通过再分布布线结构连接到芯片焊盘；以及再分布布线连接焊盘，设置在芯片主体的第一区域中或芯片主体的第二区域中并且通过再分布布线结构连接到芯片焊盘。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道水原市
国籍：KR
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
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