一种COB铝基板[实用新型专利]
来源：化拓教育网
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种COB铝基板专利类型：实用新型专利发明人：罗锦贵
申请号：CN201320448947.X申请日：20130726公开号：CN203456500U公开日：20140226
摘要：本实用新型涉及一种COB铝基板，包括铝板和芯片，所述铝板的一面设有围栏，铝板的另一面设有带凹槽的铜板；所述带凹槽的铜板复合在铝板上形成真空密封腔，所述真空密封腔内填充有高导热液体，所述围栏在铝板上围成芯片安装槽，所述芯片设置在芯片安装槽内。本实用新型可通过高导热液体快速地传递热量，控制芯片温度，降低光衰，延长使用寿命；大大地提高了芯片的散热效果，进一步提高了COB铝基板的散热性能。
申请人：四川海金汇光电有限公司
地址：629300 四川省遂宁市创新工业园区
国籍：CN
代理机构：成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人：冉鹏程
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容