一种COB封装方法[发明专利]
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专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种COB封装方法专利类型：发明专利
发明人：毛卡斯,石超,黄巍,周志勇,王芝烨申请号：CN201310742594.9申请日：20131230公开号：CN103647007A公开日：20140319
摘要：一种COB封装方法，包括以下步骤：（1）在基板电路层背面涂敷压合胶；（2）将基板电路层压合到金属基板层表面，基板电路层上对应金属基板层上的固晶功能区设有通孔，基板电路层与金属基板层压合后，固晶功能区通过通孔露出来；（3）基板电路层与金属基板层的结合面完全填满压合胶后，在通孔边缘的结合处会有压合胶溢出或点一层胶水，将通孔边缘的结合处覆盖；（4）在固晶功能区内固晶焊线；（5）对COB进行封胶。本发明从源头完全解决气泡的产生，方便后续封装工艺的进行。
申请人：广州市鸿利光电股份有限公司
地址：510800 广东省广州市花都区花东镇机场高新科技产业基地金谷南路与先科一路交汇
国籍：CN
代理机构：广州中浚雄杰知识产权专利代理有限公司
代理人：张少君
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